高密度封装技术
210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约
经销商和客户的喜爱!一位专业客户说道。 2020年2月，天合光能推出分布式至尊500W+组件，产品应用了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术，甫一上市，就受到市场热烈欢迎，让分布式
成本。而赛拉弗新一代超高效光伏组件S4系列半片组件专为大型、超大型光伏电站设计，基于182mm大尺寸硅片，结合PERC、多主栅、半片等技术，同时采用高密度封装以提高组件能量密度。 证书的取得表明
210系列无损切割、高密度封装等高精技术工艺;其二，因其超高功率而较行业其他500W+组件实现单串组件功率提升34%;其三，除了产品的可靠性，670W至尊组件还在运输上实现集装箱的极致利用率，增加12
，同时引用最新最优的原材料进行组件生产，同时采用先进的焊接工艺，在实现光照最大利用率的同时，缩小电池片间距离，保证其封密性，提高组件使用寿命;海泰新能采用半片+182mm+多主栅+高密度封装技术，生产
封装、反光焊带等技术，在拥有高功率的同时，有效提升产品良率和可靠性，且其低开压、高承载特性能大大降低光伏系统的度电成本。 降低度电成本是东方日升使用210硅片的核心目的，眼下组件技术创新不断加速，但
封装、MBB多主栅等多项创新型技术，具备低电压、高组串功率等核心价值，组件产品高效可靠。正是基于这些创新技术，对比行业内其它500W+高功率组件产品，670W至尊组件每串组件总功率提高了34%以上
专门设置议题围绕2021年的重大进展之一，600W+超高额定功率组件展开。
天合光能在会上向全球范围的光伏行业领导企业、研究人员、从业者介绍了全新一代超高功率670W至尊组件，延续了无损切割、高密度
PERC+电池技术，采用182大尺寸电池片，结合多主栅半片设计、无损切割和高密度封装，实现高功率、高效率、高兼容性、高品质、低BOS和LCOE五大核心优势，72/78版型功率分别可达550W/595W，效率
、高密度封装、MBB等多项前瞻性技术，在高功率、高效率和高可靠性方面明显领先于同类产品。在超级工厂现场，超级智能无处不在。在天合光能至尊组件的生产过程中，有着完整的自动化设备。全新的焊接机能以每小时4000
+高密度封装+MBB多项前瞻性技术，具有高功率、高效率和高可靠性的特点。 率先产业化的天合至尊系列组件，采用低电压、高串功率的创新型版型设计与市场主流的玻璃供应能力适配。此种设计可以有效降低组串数量
