高密度封装技术

到，高功率组件的关键技术包括大尺寸电池、多主栅、多分片技术、高密度封装技术与材料选择，而焊带拍扁是高密度封装技术的关键技术之一。常规焊带折弯工艺下，组件易发生沿电池边缘的单条裂、贯穿裂等不良现象，降低组件良

价值、更低度电成本的至尊组件成为客户的优选。 天合光能至尊系列组件基于210mm硅片，应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，创新采用低电压、高功率设计理念，最高功率达670W，最高提升组串功率41

。 单晶PERC产品为TITAN系列双面双玻组件，采用低电流密度技术，有效降低组件功率内耗，提升发电收益;搭载多主栅、半片技术、高密度封装等领先技术，组件效率显著提升，机械荷载性能优异，可应对大部分极端

户用市场的差异化需求。ASTRO 5s集182mm掺镓硅片、半片设计、无损切割、30mm高强度边框、高密度封装等设计及制造工艺于一体，组件功率可达415W，效率高达21.5%。全黑技术更具科技感，组件

PERC产线升级，设备投资额低，具有量产竞争性。 正泰新能源N型组件效率高达21.6%。组件使用N型双面电池，结合多主栅+半片设计，提高间距密度，结合无损切割和高密度封装技术保证产品良率，提升
)， 最高功率分别达到670W和660W。组件采用210大尺寸硅片并应用66片版型，结合小间距焊接技术和无损切割工艺，使得组件效率最高可达21.57%。与此同时，正泰也配套解决了大尺寸硅片带来的工艺制程

电池技术，电池效率相当。组件面积利用率上，210硅片近乎无倒角，结合组件端高密度小间距封装设计，使得组件整体留白面积比例较182更低，最大化利用组件的面积，提高组件效率。而在9月8日，182阵营统一了

，是企业全球化战略的先锋利器。 潞安太阳能高效单晶双面太阳能电池工艺汇集多主栅、双面、SE等先进技术，采用全球独有的氮氧化硅工艺，量产效率达23%以上。晋能科技两款产品同步搭载多主栅及高密度封装技术

最亮丽的风景线。 　　正信巴西大区销售代表们也积极参与了本次展会，接洽了众多来访的巴西客户，使客户深入知悉最新的正信组件版型210mm、先进技术(多主栅、无损切割、高密度封装等)、发电增益等诸多
Roger为客户介绍正信最新研发的210mm组件，搭载Mono-Perc单晶电池，采用MBB多主栅及高密度封装和无损切割的技术，最大输出功率可达670W，严格的载荷测试和抗风能力使组件完美适应于户外多种