高功率组件
提高封装功率的优势迅速成为行业主流且稳定了数年时间。而2018年下半年，基于对高功率组件的迫切需求，希望以更大的受光面积提高组件封装瓦数，158.75mm、161.7mm和更大尺寸的166mm产品也逐渐
分去一部分利益、面对电站业主高功率组件是否能实现其全部溢价的问题等等、等等。 好的，这些问题我都承认，而且多数是一些先有鸡还是先有蛋的问题，并不能改变问题的本质，事实上大家也都认可拼片这项技术
单片组件面积相关成本只有500元(一块组件变为电站过程中所对应的运输、安装、支架、线缆等一系列和组件面积相关的成本)，那么高功率组件的溢价也至少要有500275-500310=0.2元。换言之，如果
组件数量减少6.23%。占地面积减少3.13%，安装成本降低6.20%，BOS成本下降4.81%，最终带来度电成本的优势。 与其他市场相比，欧洲的土地成本较高，对高效率和高功率组件的需求更为迫切
组件面积相关成本只有500元(一块组件变为电站过程中所对应的运输、安装、支架、线缆等一系列和组件面积相关的成本)，那么高功率组件的溢价也至少要有500275-500310=0.2元。换言之，如果Perc
面积相关成本只有500元(一块组件变为电站过程中所对应的运输、安装、支架、线缆等一系列和组件面积相关的成本)，那么高功率组件的溢价也至少要有500275-500310=0.2元。换言之，如果Perc
组件面积相关成本只有500元(一块组件变为电站过程中所对应的运输、安装、支架、线缆等一系列和组件面积相关的成本)，那么高功率组件的溢价也至少要有500275-500310=0.2元。换言之，如果Perc
PERC、MBB、拼片等技术，使用大硅片的72片445W超高功率组件以及目前主打的60片345W组件，但笔者认为相比超薄组件而言，这两者的技术更加光伏化，超薄技术则是开辟新市场的一个契机
丝网印刷、烧结之后，金属接触区域的暗饱和电流密度(J0,metal)为1000~2000 fA/cm2。随着市场对高效电池和高功率组件的需求急剧增加，降低金属-半导体接触区域的复合显得尤为重要
运输、安装、土地、支架、线缆等成本，同样面积下更高功率的组件相当于赠送一部分周边系统，这是高功率组件溢价的核心来源。如果我上述分析框架是正确的，那么反过来的结论也一样：通过提高组件面积带来的等比例功率
