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GPC2.0产品创新突破 协鑫集成斩获SNEC展“十大亮点评选吉瓦级金奖”来源:协鑫集成科技 发布时间:2025-06-18 10:03:35

6月11日至6月13日,第十八届上海SNEC国际光伏储能展(以下简称“SNEC展”)在上海国家会展中心隆重举办。在6月13日举行的SNEC展 “十大亮点评选及颁奖典礼”中,协鑫集成
企业的产品竞争力在业内处于领先地位。协鑫集成本次荣获“吉瓦级金奖”,得益于其基于BC(背接触)技术的GPC2.0高效组件的“硬实力”。近年来,协鑫集成通过钝化2.0技术升级,实现整体更优的基底钝化水平

捷佳伟创全技术路线闪耀SNEC 2025,钙钛矿技术荣膺“兆瓦级翡翠奖”来源:捷佳伟创 发布时间:2025-06-18 09:43:40

poly减薄设备等新一代工艺装备集中亮相,彰显了公司从核心设备到整线集成的强大技术整合能力。全技术路线布局不仅体现了捷佳伟创深厚的技术储备,更为客户在行业产能优化周期中提供灵活适配的技术路径选择,以多元化

聚焦SNEC2025|高景太阳能“无界·集成”驱动全维跃迁来源:高景太阳能股份有限公司 发布时间:2025-06-18 08:40:00

集成专家,直击痛点● 产品再升级——防积灰组件重磅来袭在光伏应用场景中,灰尘堆积一直是影响组件发电效率的一大难题,尤其在风沙较大、空气质量欠佳的地区,积灰问题更为突出。高景太阳能基于这一客户痛点,在
灰”组件与常规组件的对比展示区,通过直观的功能演示,让观众亲眼见证升级版组件卓越的自清洁效果,真正实现了高景技术优势的"可见、可感、可触"。集成专家,一步到位●不同场景,不同需求,应有尽有展会

宝馨科技控股股东质押股份比例超80%来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-17 21:03:27

6月17日,宝馨科技(SZ:002514)发布公告,公司于近日接到公司控股股东江苏立青集成电路科技有限公司的通知,获悉其所持有本公司的部分股份办理了质押,质押数量为320万股,占其所持股份比例

2025 SNEC | 聚焦光伏前沿,苏美达能源尽显风采来源:苏美达能源 发布时间:2025-06-17 16:30:55

粉尘环境打造的天龙星系列450W防积灰组件,通过创新性结构设计显著提升抗污性能,确保组件在极端环境下的稳定输出。HJT太阳神系列组件最高功率可达730Wp,该组件集成最新0BB无主栅技术与优质封装材料

智启光伏新篇 电科装备携六大光伏创新解决方案震撼亮相!丨SNEC 2025来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-17 15:17:49

高度集成化技术,将PECVD、LPCVD、PVD、ALD、扩散炉、退火炉等板式/管式设备有机融合,可提供覆盖TBC工艺所需的硼扩散/磷扩散、Poly、ALD、SiNx等关键设备,并针对客户研发需求及产线痛

工信部第三届能源电子产业创新大赛即将启动来源:工业和信息化部产业发展促进中心 发布时间:2025-06-17 14:06:23

票分排名评出各赛道优胜项目。02创新产品类创新产品类面向市场应用,围绕单项技术或多个单项技术交叉集成的样品或产品原型,聚焦技术成熟度5~8的创新技术,要求参赛项目具备一定的产品成熟度和产业化的基础
零部件赛(聚焦逆变器、支架、汇流箱等核心设备可靠性提升与智能化升级)、光伏电站设计与建设赛(聚焦设计院与 EPC 协同的系统集成优化、复杂地形适应性设计及全周期效率提升)、光伏电站管理与运营赛(聚焦

湖北:2025年工商业电价每度电再降1分以上来源:索比光伏网整理 发布时间:2025-06-17 13:41:18

产业倍增升级。①聚焦“51020”先进制造业产业集群,加快集成电路、工业母机、工业软件、生物医药等领域技术难题攻关,其中单个重大科技项目支持额度不低于500万元。②支持以高端化跃升、数字化改造、绿色化转型

光伏“内卷”如何破局?“硬卷”!来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-17 11:44:37

。值得一提的是,“双梁型合金钢边框”的螺栓安装集成止动垫片设计,能够有效防止螺栓松动导致组件移位;压块安装辅以钩压一体式压块结构,可以提升安装便捷性与系统稳定性,为EPC与电站运维方带来了更高的施工效率与更低的
,实现组件“零受损”,充分体现其优异的抗载能力。展望未来,中坚材料表示公司将继续坚持“科技驱动、安全至上”的产品理念,携手更多组件制造商、电站投资方与系统集成商,共建高质量、低碳、安全的新能源生态,为中国“双碳”目标与全球能源转型贡献坚实支撑。

光伏技术迭代与产业协同:2025光伏装备技术研讨会深度解析关键技术突破与生态构建来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-17 11:41:55

持平,设备成本降低20%。叶继春强调,需加强原始创新能力,破解“集成创新易、原始突破难”的瓶颈。湖南红太阳光电提出的BC电池P区接触钝化方案成为焦点。其PECVD原位掺杂技术将P-Poly工艺时间压缩