,不良主要有以下几种: (1)虚焊 虚焊产生的机理是锡铅与电池片电极银层合金形成程度差。而影响合金形成的因素有温度及锡铅银表面金属活性度。 产线手工焊接出现虚焊异常的原因分析如下: 员工
,能降低焊带电阻。这种改善无论是对于传统的焊接方式,还是新型的导电银胶或者导电胶带连接等低温连接方式,都能起到同样作用。但宽于正面电极宽度的焊带会遮挡入射光,引起电流损耗。我们推荐在不影响碎片率的
的焊带主要分为含银和无银焊带。其中含银焊带除价格昂贵外有自己的优势:
1) 增加焊锡与被焊接金属的冶金结合度。焊接后机械强度、导电性会更好。
2) 加银之后,三元合金的熔点比二元合金的熔点还要
、Eclipse和PV1200设备结合来自顶级合作供应商的烧结炉、烘干炉、测试和拣选系统。初始阶段,苏州技术中心将集中研究高效的电池、降低材料成本、减少阴影效应和耗银量(针对太阳能网板)、及能够实现利用
、高品质、高精度、低破片率的太阳能电池电极丝网印刷生产线为中心,始终提供高品质最具竞争力的产品给客户。针对顾客的各种需求,我们用先进的技术实力和经验为您提供全面的服务。以咨询为基石,不仅是对每个产品进行
够制作出三角形的单元和树叶形状的单元。另外,该工艺不挑选基板,因此还可采用卷对卷工艺制造,有助于以低成本量产OPV模块。这款OPV利用喷墨技术,在柔性基板上层叠银(Ag)电极、高导电性PEDOT
:PSS、ZnO、活性层、高导电性PEDOT:PSS、Ag电极共六层制作而成。制作的单元尺寸为1cm2cm。采用这个单元制作的模块为5英寸见方(约12.8cm见方)。制作时组合使用了柯尼卡美能达的工业用喷墨
是全喷墨印刷最大的优点,还能够制作出三角形的单元和树叶形状的单元。另外,该工艺不挑选基板,因此还可采用卷对卷工艺制造,有助于以低成本量产OPV模块。
这款OPV利用喷墨技术,在柔性基板上层叠银
(Ag)电极、高导电性PEDOT:PSS、ZnO、活性层、高导电性PEDOT:PSS、Ag电极共六层制作而成。制作的单元尺寸为1cm2cm。采用这个单元制作的模块为5英寸见方(约12.8cm见方
mm的硅就可以获得这种全光散射。等离子体粗糙处理的优点很多,包括更低的反射(从粗糙处理之前的35%下降到10%)、斜入射光耦合和更低的接触电阻(因为硅衬底和银电极之间的接触面积更大)。我们观察到
。已完成两亿元人民币固定资产投入,包括投入新建厂区及厂房达1.3亿元,以及投入当今世界上最先进的浆料研发和生产设备(超过6千万元)。公司主要产品有:太阳能电池片用银电极浆料,电子浆料用高导电、高分
浆、银浆;FP-P系列具有欧姆接触特性PTC热敏电阻电极浆料;FP-2压敏电阻用银浆;FP-3系列银导电胶等产品,其中公司的FP-8、FP-9、系列晶体硅太阳能电池用铝浆和FP-A系列具有欧姆接触特性
电极底下的浓掺杂刚好符合那个半导体欧姆接触原理的,即这个浓参杂可有效降低硅和这个非活性金属银的功函数差的,看看后面铝浆就不需要这么麻烦了,因为他和硅的公函差很小,而且本身容易形成合金实现浓参杂的,所以
,比如Ni\W\Mo\Ti\Co\Ta\Cu等电极的,这些电极都基本是和硅形成了导电性极好的硅化物来导电的,不如这个TiSi2的导电率是12-20微欧级别,同等条件下银是1.6微欧的,很明显这个导电
延片上利用光刻、PECVD、蒸镀等技术,制备减反膜以及主要成份为银的金属电极,再经划片清洗等工艺,生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的Spectrolab、Emcore,德国的
了插入钝化膜的PERC(钝化发射极和背面)结构。在问答环节,有人提出工序数量的增加会导致生产成本上升的问题。对此,阿特斯表示,工序数量的增加虽然会导致成本上升,但同时也将用于表面电极的银(Ag)的用量
目前的19.66%提高到了20.57%,由60个单元构成的模块的最大输出功率由269.8W提高至283.0W。而且,从研发部门移交至量产线的准备工作已经完成。阿特斯目前正在量产设有贯通单元的电极的