钝化接触

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【光伏技术】高效晶体硅太阳能电池-PCC电池来源: 发布时间:2012-08-28 10:37:44

索比光伏网讯:斯但福大学研发的PPC电池单晶硅高效电池的典型代表。PPC是的背面点接触(Pointcontact cell)的缩写。点接触电池的结构与PERL电池一样,用TCA生长氧化层钝化电池
正反面。为了减少金属条的遮光效应,金属电极设计在电池的背面。电池正面采用由光刻制成的金字塔(绒面)结构。位于背面的发射区被设计成点状,50?m间距,10?m扩散区,5?m接触孔径,基区也作成同样的形状

【光伏技术】高效晶体硅太阳能电池-LBSF电池来源: 发布时间:2012-08-23 10:11:04

TCA生长氧化层钝化电池正反面2. 正面光刻制成的金字塔(绒面)结构3. 背面硼扩散一般造成高表面复合4. 局部铝扩散制作电池的表面接触

【光伏技术】7.7 高效晶体硅太阳能电池-OECO电池来源: 发布时间:2012-08-21 15:05:01

镀在沟槽的侧面,有利于提高短路电流;(2)优异的MIS结构设计,可以获得很高的开路电压和填充因子;(3)高质量的蒸镀电极接触;(4)不受接触特性限制的可以被最优化的浅发射极;(5)高质量的低温表面钝化

【光伏技术】高效晶体硅太阳能电池-LGBC电池来源: 发布时间:2012-08-20 10:39:13

表面点接触栅极的作用。如图所示,发射结扩散后,用激光在前面刻出20m宽、40m深的沟槽,将槽清洗后进行浓磷扩散,然后槽内镀出金属电极。电极位于电池内部,减少了栅线的遮蔽面积,使电池效率达到19.6%。与
传统工艺的前表面镀敷金属层相比,这种电池具有的优点是:栅电极遮光率小、电流密度高,埋栅电极深入硅衬底内部可增加对基区光生电子的收集,浓磷扩散降低浓磷区电阻功耗和栅指电极与衬底的接触电阻功耗,提高了电池

【光伏技术】高效晶体硅太阳能电池-PERL电池来源: 发布时间:2012-08-13 10:21:12

表面的扩散和接触情况。其中PERL衍生了南京中电的SE电池与尚德的PLUTO电池。PESC(钝化发射极背接触)电池1985年问世,可以做到大于83%的填充因子和20.8%(AM1.5)的效率。PERC

2012上半年新兴光伏技术盘点来源: 发布时间:2012-07-20 09:07:59

%。CELCO技术在旭泓原有的创新工艺基础上增加了背面钝化和背面局部接触技术,使得CELCO电池的效率在旭泓去年公布的19.4%基础上实现了大幅提升。背面钝化可以大大降低载流子表面复合速率。此外
面积,同时也保持了剩余非接触面积的良好钝化。同时,尚德在工艺上也做出了改变,最小化了高温的使用,这使得大多数的普通硅片可以采用高效工艺处理

2012上半年新兴太阳能电池光伏技术盘点来源: 发布时间:2012-07-20 09:02:42

差异:选择性发射极,wrap-through背接触电池,交叉背结电池等等。即使新增的工艺流程改变也是一个挑战:将衬底从p型换成n型,背面钝化,电镀,离子注入等。下面是北极星太阳能光伏网筛选的2012
技术可以降低银浆用量减少成本,可以使单晶硅电池效率达到19.65%。CELCO技术在旭泓原有的创新工艺基础上增加了背面钝化和背面局部接触技术,使得CELCO电池的效率在旭泓去年公布的19.4%基础上实现

SCHMID集团为拥有20%以上功效的PERC-电池设立了特殊生产线来源: 发布时间:2012-07-11 17:25:59

。早在2011年SCHMID与SCHOTT的合作就已证实,使用钝化发射极以及后部接触(PERC)-电池后,只要作业流程准循经过产业验证的要求,均可以使得电池达到20.2%功效。该流程采用不同的半导体材料
,以及背部钝化设计,电池的金属喷镀也通过公司自我开发和设计的设备完成,这样明显发挥了自主产权的优势。这些现象都不是偶然的,所有成绩都源于SCHMID加工晶体硅晶的长久经验,以及在整个流程中对个别设备的不断

海润光伏进入电站收获期来源: 发布时间:2012-07-06 08:30:59

国际一流光伏厂商之列,并成为光伏A股龙头企业。目前海润光伏已经掌握了150微米的生产技术、先进制绒技术、均匀高方阻发射极扩散技术、精准对位印刷技术、先进钝化技术、激光应用、非接触式印刷技术、光诱导

降低成本是晶硅光伏企业的首要选择来源: 发布时间:2012-07-05 16:31:59

接触电池,交叉背结电池等等。即使新增的工艺流程改变也是一个挑战:将衬底从p型换成n型,背面钝化,电镀,离子注入等。目前已被大规模生产证明的高效电池设计只有SunPower的背结电池和松下/三洋的异质结
高效电池产能。现在亚洲领先的晶硅厂商也在接触这些研究实验室,他们是否能成功地将研发概念推广还有待被证明。这种对比的典型例子是中国厂商目前开发的金属电极绕通(MWT)技术。硅通孔技术(TSV)在其他相关