金属焊接

银浆。这两款新产品在保持与现有产品相同的附着性，焊接性和现场可靠性的情况下，可降低每瓦成本PS2130和PS2131 背面银浆 美国福禄的两款新产品为纯银浆，可以在200mm/秒的速度下快速
现有无铅节约型导电银浆相比，使用这些新的浆料每年可以为太阳能电池工厂节省5百万美金。 “该新产品通过同时减少贵金属含量和印刷耗量，使拥有成本降低，提高了太阳能成本竞争优势。”Todd

制造、自动化控制、机械设计制造、金属加工等领域。HCPV行业的产品包括了多结电池片外延材料、光电转换芯片、光接收器组件、聚光器、光伏模组、双轴跟踪器等。 　　电池芯片采用多结技术大幅提高光电转换
结电池片的材料，然后在外延片上利用光刻、PECVD、蒸镀等技术，制备减反膜以及主要成份为银的金属电极，再经划片清洗等工艺，生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的Spectrolab

、金属加工等领域。HCPV行业的产品包括了多结电池片外延材料、光电转换芯片、光接收器组件、聚光器、光伏模组、双轴跟踪器等。电池芯片采用多结技术大幅提高光电转换效率与硅基材料相比，基于III-V族半导体多结
等技术，制备减反膜以及主要成份为银的金属电极，再经划片清洗等工艺，生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的 Spectrolab、Emcore，德国的Azurspace，加拿大Cyrium

闻名的。 锐德在苏州设立的这个工艺过程开发中心让客户不仅能够利用广泛的工艺开发支持、培训和研讨会，还能够利用样机上的温度曲线。该中心于三月份举行了第一次研讨会，会上展示了最新的太阳能电池金属化技术。该
他地区的客户提供有用的支持服务。新开发中心的第一次研讨会已成功闭幕，很快我们将会举行更多研讨会。事实上，我们的团队正在计划回流焊接和太阳能电池制造方面的活动。

创新性解决方案。技术中心将提供测试以及在加速产品开发和解决技术问题等方面的客户技术支持。 　　福禄台湾技术中心将进行太阳能电池金属化浆料沉积技术的相关测试。其中包括太阳能电池印刷和烧结，印刷质量
分析，电性能测试，硅片性能分析以及焊接性和附着力的测试。这些测试将有利于说明如何应用福禄太阳能浆料并引导客户产线的工艺优化。当工厂运营比较忙的时候，美国福禄的客户也可以提供硅片来评估导电浆料，这样可以

等方面的客户技术支持。 福禄台湾技术中心将进行太阳能电池金属化浆料沉积技术的相关测试。其中包括太阳能电池印刷和烧结，印刷质量分析，电性能测试，硅片性能分析以及焊接性和附着力的测试。这些测试将有
太阳能电池市场顺利，快速，可持续地推广创新性金属化浆料的能力，” Steven Florio , 福禄ECGM事业部CTO指出。“台湾技术中心的增加及员工的扩充也极大改善了我们本土技术支持的质量和时效性

金属化解决方案开发商和供应商，我们的目标是为客户提供低成本高效率的产品。” 自去年展会以来，贺利氏新推出了四款正面和背面银浆系列产品。专为N型电池设计的SOL9383,可为N 型电池的P+
）有更佳的性能。此后，贺利氏又为太阳能电池背面焊接导体推出了SOL200系列银浆。该产品旨在实现高性能和高附着力，同时降低成本并保持良好的焊锡性。 贺利氏光伏事业部还将于美国中部时间2月

贺利氏则力求产量翻一番。 2010年，公司在2009年的生产能力基础之上大大增加了在全球的浆料生产量、推出了四个新的产品系列并扩充了技术人员队伍。贺利氏的贵金属业务部凭借推出的题为
一款正面银浆系列产品，较当前业界领先的光伏电池浆料有更好的性能。该产品是在2009年早些时候推出的SOL9235H 基础上加以改进的。此后，贺利氏又为太阳能电池背面焊接导体推出了SOL200系列银浆

杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)推出杜邦 Solamet PV701太阳能导电浆料产品，运用最新一代的金属贯穿式背电极(Metal Wrap Through)技术
电极结构展现绝佳的电气连接性、高机械强度、低分流、高导电性、以及如p-型导电浆料具有的杰出焊接性。 杜邦微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜浆料的

索比光伏网讯:杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)推出杜邦 Solamet PV701太阳能导电浆料产品，运用最新一代的金属贯穿式背电极(metal Wrap
的副栅线电极结构展现绝佳的电气连接性、高机械强度、低分流、高导电性、以及如p-型导电浆料具有的杰出焊接性。 杜邦微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜