薄膜硅

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First Solar重构EPC业务,项目成本对一季度收入的影响达到1.59亿美元来源:PV-Tech 发布时间:2019-05-06 11:05:49

硅基组件超级联盟成员、领军CdTe薄膜制造商First Solar公布的消息显示,由于公司在美国和日本的EPC光伏业务面临挑战,销售额受到的影响达到1.59亿美元,一季度销售额大幅低于预期

是谁影响了光伏组件背板寿命?用氟膜厚度或是直接原因来源:PV-Tech 发布时间:2019-05-06 09:27:18

-晶硅组件的高效运行; (2)粘结层1和粘结层2;主要是将氟膜层和PET层粘结在一起,不因水汽、高温等作用而弱化粘结作用,并最终导致氟膜层与PET层的脱离而失去氟膜层应有的保护作用; (3)PET
,因此对内层的使用要求不如空气面保护膜那么严苛。 从光伏组件的结构来看,若将晶硅片比喻为组件的心脏,那么光伏背板可以比喻为组件的盔甲,而空气面的氟膜保护层则可以形象地比喻为防弹衣。防弹衣的存在可以显著

光伏技术降低成本是主导方向来源:网络 发布时间:2019-05-05 17:34:53

晶体硅电池相比,第二代光伏电池薄膜光伏电池的效率较低,大多数的转化效率为5%~10%。此外,薄膜太阳能电池不够稳定,资料会因流露于太阳光下而变质。但是薄膜太阳能电池所需要的原材料要比晶体硅电池少,且不

叠瓦到底行不行?一文深度讲述来源:天风证券 发布时间:2019-05-05 11:22:39

初始全投资成本的40%,下降到2元/W以下。据CPIA统计单晶PERC组件的成本下降至1.45元/W左右,其中组件非硅成本占比46.9%。未来硅片和电池片环节成本下降空间有限,降低封装成本的性价比变高
正在扩产的预计有10GW左右。参考硅片金刚线切割和PERC电池片的产业化进程来看,我们预计2019年叠瓦组件产能将加速提升。据CPIA统计,2018年全球组件产能达到152.8GW左右,中国组件产量为

施正荣博士获颁2019年度阿提亚国际能源终身成就奖来源:索比光伏网 发布时间:2019-05-03 19:55:40

人才计划特聘专家、尚德太阳能电力有限公司创始人、上迈新能源创始人兼董事长。施正荣博士在多晶硅薄膜太阳电池和高效晶体硅电池的技术研究和产业化实践等方面取得了国际公认的突出成就。 施博士在2018年获得

NREL在钙钛矿太阳能电池方面取得突破来源:索比光伏网 发布时间:2019-04-30 17:47:20

性能。 钙钛矿是指通过化学作用形成的晶体结构。与硅材料制成的太阳能电池不同,钙钛矿电池具有柔韧性,预计制造成本更低。 随着研究人员不断改进这项技术,钙钛矿太阳能电池的效率稳步提高。大多数的研究工作
锡(sn)会产生其他问题。锡的快速结晶和氧化在锡基钙钛矿薄膜中产生针孔等缺陷。 利用钙钛矿层的串联太阳能电池的理论最大效率可以超过30%。为了达到这个目的,低带隙吸收层本身的效率必须在21%到23

高效光伏电池日益受追捧 核心技术亟需突破来源:中国产业发展研究网 发布时间:2019-04-30 11:35:44

高技术研究发展中心发布了国家重点研发计划可再生能源与氢能技术重点专项拟立项的2018年度项目公示清单,其中包括钙钛矿/晶硅两端叠层太阳能电池的设计制备和机理研究,柔性铜铟镓硒薄膜太阳能电池和组件的成套
近日,在中国光伏行业协会举办的2019年高效电池技术发展及设备应用研讨会上,多位业内人士表示,高效铸造单晶、高效PERC电池、Topcon电池、高效硅异质结等光伏高效电池技术层出不穷,但核心技术

“喝了咖啡”的钙钛矿光伏电池,输出功率和稳定性都更高了!来源:《环球科学》 发布时间:2019-04-30 08:54:21

按照吸收层的材料特性来命名,比如晶体硅太阳能电池的吸收层就是单晶硅或者多晶硅;薄膜太阳能电池的吸收层一般是厚度几个微米的薄膜材料;而钙钛矿太阳能电池的吸收层就是钙钛矿。 目前单晶硅光电转换效率的

市场需求倒逼光伏行业升级 汉能不怕“倒春寒”来源:中新经纬 发布时间:2019-04-29 14:51:09

,而是高质量的发展,更支撑了企业从扭亏为盈,到持续三年利润增长。需要指出的是,传统光伏企业利润主要来自组件销售,而汉能,至少就目前的财务数据来看,主营收入以薄膜生产装备交付为主,因此利润率相对高。从宏观
危机考验,不断强化薄膜技术协同效应,优化应用产品组合,才能获得投资者的青睐。 我们判断,在科创板即将推出的背景下,以芯片、高端装备、新能源、生物技术等为代表的创新科技产业,将是解决目前中国诸多

分布式光伏向CIGS抛出绣球中国企业“团购”海外技术来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2019-04-29 10:46:27

补贴政策。 CIGS(铜铟镓硒)太阳能薄膜电池的制造成本远低于晶体硅太阳能组件,原因在于,吸收太阳光的半导体膜由低成本的铜组成,而且薄于2微米,这仅是晶体硅结构的百分之一。以玻璃为基础的薄膜组件无需硅