钢网创新。在展会期间莅临得可太阳能展位,观众将能够了解更多有关该突破性新技术的信息。 得可是先进材料涂敷技术和支持解决方案的全球提供商,其产品包括广泛应用于印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源组件生产领域的印刷设备、网板、高精度丝网和大批量成像工艺。
行业生产和小零件装配应用的理想设备。应用场合包括进料和拧紧小元件、设置粘合点、进行电子测试诸如触点或电阻、装配时对工件和元件的灵活定位、产品装入或取出托盘,以及台式电脑的制造和组装。
更
值得注意点是,H型门架EXCM为实验室前段和后段工艺提供了一个紧凑可靠的解决方案。比方说,在准备样品时,用条形码扫描仪辨识物料、开闭物料存储容器,这些搬运和开闭动作都可由EXCM来完成。这可以用来分发
曾经参观过昆山富士康太阳能厂的业界人士透露,该厂的安全等级比照苹果i-Phone组装厂,参访进厂须3星期前事先申请,审批层级拉至富士康中央,所有入厂员工及访者都收缴手机。他们不是在建产线,他们在生产智造
生产线,据了解昆山富士康太阳能和中国一线大厂走的路线大异其趣,由一开始就定位在全自动化生产,以智能自动化机械人取代人工来从事单调而重复的组装,更重要的是确保品质的一致性,和目前业界普遍仰赖人工,相较
解决方案的全球提供商,其产品包括广泛应用于印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源组件生产领域的印刷设备、网板、高精度丝网和大批量成像工艺。欲知更多信息,请访问得可网站www.dek.com。
通过其伙伴展示的所有展品都突出了公司的工艺促进技术,这些技术旨在推动生产力、最大化产量、提高良率并使灵活性成为可能。
吉创 1B70展位将展出Horizon 03iX平台,强调通过
常规晶体硅太阳电池组件的封装结构,自上而下的顺序分别是钢化玻璃-EVA-晶体硅太阳电池-EVA-背板;封装之前的单焊、串焊工艺将电池片通过涂锡焊带连接;组件层压封装好后,再组装上接线盒、边缘密封胶和
,理论上可以提高组件效率2%左右。
结论:
降低组件功率的损失是太阳能行业追逐的目标,通过对现使用的组件原材料进行改善,工艺创新,最终减少组件功率的损失。
目前有些公司采用电流分档或
等级比照苹果i-Phone组装厂,参访进厂须3星期前事先申请,审批层级拉至富士康中央,所有入厂员工及访者都收缴手机。他们不是在建产线,他们在生产智造生产线 ,据了解昆山富士康太阳能和中国一线大厂走的路线
大异其趣,由一开始就定位在全自动化生产, 以智能自动化机械人取代人工来从事单调而重复的组装,更重要的是确保品质的一致性,和目前业界普遍仰赖人工,相较之下品质优劣立见,昆山生产线一旦完善,便迅速拉开在全球
一部分。
得可是先进材料涂敷技术和支持解决方案的全球提供商,其产品包括广泛应用于印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源组件生产领域的印刷设备、网板、高精度丝网和大批量成像工艺
印刷工艺技术领袖得可宣布:其长期客户Krypton Solutions已选择得可的Horizon 01iX印刷平台以扩展公司的电子设计与制造业务。该公司总部位于德克萨斯州普莱诺,它专业从事全方位服务
一套严格的标准,提高化学产品与工艺流程的安全管理水平。作为值得信赖的创新合作伙伴,道康宁电子工业解决方案事业部与客户一起推动未来电子市场的发展,其中包括消费类电子、数据联网、电子及传统交通、能量转换
、LED照明和功率半导体等。道康宁提供的解决方案覆盖整个电子行业价值链,从半导体制造到原器件封装以及成品电路板和系统组装。70多年来,道康宁向全世界领先的电子生产商提供高性能材料技术、先进应用专业技术可靠的供货以及覆盖全球的客户服务。
。而且,我们的知识团队能够说明得可如何解决工艺挑战并带来更高效操作的尖端科技。我们超额完成了目标。 得可是先进材料涂敷技术和支持解决方案的全球提供商,其产品包括广泛应用于印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源组件生产领域的印刷设备、网板、高精度丝网和大批量成像工艺。
稳定的前提。业内人士对笔者表示,高品质的硬件固然重要,但决定逆变器性能的除了硬件外,软件端也格外重要,例如,结构的设计、算法的优化等。因此,有了硬件,组装逆变器并不困难,但逆变器企业的核心竞争力正在于其
软件端实力。谢锋表示,由于装机规模扩大和工艺进步、市场竞争等因素,预计逆变器的平均价格会保持持续下降趋势。如果讨论逆变器的成本,户用屋顶系统与地面系统中逆变器所占比例是不同的。要结合具体的系统方案才会