组件封装

BOS 低 1.3%左右。 04结论 当前，光伏行业硅片尺寸多样化，组件封装技术也在做各种尝试和研发，组件封装技术进步的核心是要提高长期运行的可靠性、户外发电表现等;同时要兼顾降低

的透光率，白色网格区域仍保持较高的反射率，为双面发电提供更高的功率增益。 图3：中天ZTT-KPX系列透明背板 中天科技致力于光伏用封装材料的开发，为双面组件封装提供更优解决方案

BOS 成本。HIT 电池转换效率更高，因此相比于 PERC 来说，对组件封装成本具有摊薄作用，随着 HIT 电池效率的持续提升，组件封装成本随之下降。HIT 电池成本下降叠加组件封装

主流组件封装工艺，由此，带动组件环节的投资增加。 展望平价上网时期，硅料、电池环节毛利润分配比有望提升。若假设下一代电池技术HJT设备投资达到3-4

主流方向。为节省跳线、汇流条成本，目前最主流的组件封装方式为偶数列，如6*10=60片或6*12=72片。如此封装形式下，6列硅片对应M6、M10、M12组件宽度分别为1.05、1.15、1.31米

和迭代快，新扩产产能在技术先进性和低成本上具备双重优势，并不是旧产能的简单复制。大尺寸硅片 、PERC+、TOPCon、HJT、半片MBB、高密度组件封装技术等已成为新产能扩产方向。 无疑，在新一轮

，其实无所谓A，B，C，Q1，Q2，Q3都是对组件等级进行了一个质量划分，区别呢，显而易见，最好的是A或者Q1。 区别在哪里? 在于电池片品质，以及组件封装过程中的质量。奸商绝对不会告诉你，你买的

)。 HJT 电池由于其较高的转换效率，工序少以及已经有量产实绩，成为下一代高效电池的主要发展方向。但是其目前的阻碍主要在于工艺要求严格、需要低温组件封装工艺、设备投资高、透明导电薄膜成本高。 HJT量产的

531政策前的产业，彼时光伏产业硅料以海外和中国东部区高电价低品质老产能为主，硅片环节以多晶硅片为主，硅片掺杂以掺硼为主，硅片尺寸以156.75mm为主、电池片技术以BSF技术为主、组件封装以5BB整片
全面的18x的尺寸、电池片技术以Perc+se激光技术为主、组件封装以9BB半片为主，一块166mm、72版型的大组件出货功率主流档位在440瓦~450瓦之间，并且在18x全新硅片尺寸助推下很快普遍达到

新应用：应力切割技术可实现光伏电池的无损切割，改善切割面的损伤;继续推动叠瓦技术进步，实现高密度组件封装;激光应用于掺硼工艺，激光掺硼技术可实现P型硅片背面局域P+掺杂或N型硅片N+SE技术;另外将