组件封装
组件相比，功率可以提升 5-10W，主要原因在于： 1)半片组件封装损失仅为 0.2%左右，而常规组件的封装损失一般大于 1%; 2)半片组件采取并串结构，在相同遮挡的情况下，半片组件的阴影遮挡
材料成本偏高，最好能和PERC保持1.5%以上的效率领先，在组件封装上由于采用低温焊接，造成效率损失偏高，所以在焊接和电池切割上需要做工艺的更多优化。另外异质结采用版式平铺工艺，产能增加有限，也需要应对
提升了组件在实际应用中的稳定性和可靠性，并且这种无焊接应力的电路板先进封装方式特别适合于超薄硅片电池的应用。 据行业现有唯一GW级MWT组件量产规模的日托光伏测试，MWT组件封装最薄可兼容100um
23%。 良好的业务表现之外，企业强劲的技术实力也是在资本市场首日上市告捷的另一大缘由。 该公司目前授权发明专利和授权实用新型专利分别是14项和68项，作为参与及修订光伏组件封装
板、EVA、焊带汇流条等辅材以及运输中的托盘和包材等用量增加幅度小于组件面 积增加幅度，从而带来组件封装及运输成本的节约;块数相关成本节省是指组件生 产以及电站建设过程中，接线盒、灌封胶、汇流箱
发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双 面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。
1.半片、MBB、 叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB
、切片等上游环节，太阳能电池生产、光伏发电组件封装等中游环节，以及下游光伏应用系统的安装及服务等。技术进步仍将是光伏产业发展主题，十四五期间光伏产业链将进一步得到完善、优化升级。 硅料在熔炉后植入
棒、切片等环节，中游包括太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节，下游包括光伏应用系统的安装及服务等。 目前，中国光伏产业经过多年发展，产业链完整，制造能力和市场占比均居全球第一
即将到来。 中泰证券分析师王可表示，在组件封装环节，异质结电池比目前的perc电池成本略低，异质结电池的高成本主要在电池工艺环节，最终异质结组件的成本要比perc组件的高约0.2元/瓦。 王可认为
、捷佳伟创、金辰等企业也均在该产品上有很深的产品布局。 3.3、 微创新持续推进 多主栅(MBB)：多主栅提升了电池的光学利用(减少电池正面遮光并提升IAM性能)同时降低了组件封装的电学损耗、提高了
创新公司能够聚焦快速导入，而不需要更换载具;再次，210的550W产品使用了成熟的半片技术，使得组件封装大为简化，组件设备产能和通量大幅度提升;最后考虑到高功率组件向高功率组串的升级，210的550W
