组件参数配比

影响较大，需要加以控制。3.3配比、流量和成膜砂浆的配比是一个很重要的工艺参数，只有达到机器要求的粘度，才能提高切割效率和硅片合格率。MB、HCT和NTC等切割机要求切削液和碳化硅的配比为1

大为提升，蚀刻速率可因而提升;③可在较低的电极电压下操作，以减低电浆对组件所导致的损坏;④对于介电质材料同样可以运作。现今所有的等离子体系统皆为射频系统。另外，值得一提的是在射频系统中一个重要的参数
生成气态的HF，使得电浆内的氟原子减少，因而让反应速率减慢：(4)等离子刻蚀中的基本物理及化学现象在干法刻蚀中，随着制程参数及等离子体状态的改变，可以区分为两种极端性质的蚀刻方式，即纯物理性刻蚀与纯化

，切割工艺出现异常，①张力设定／稳定性； ②砂浆配置参数，砂浆配比或质量影响到钢丝携带砂浆量及切削能力，直接对钢线的磨损量造成影响，随着磨损量的增大，一方面钢线表面缺陷增多，另一方面载荷横断面积减少
影响绒面的制备，增加电池制备的困难并且影响转换效率。从组件的角度讲，也影响外观，易造成破片或者功率衰减。线痕的分类线痕按照形状分有单一线痕，均匀线痕和硬点线癯。硅片表面的单一线痕，有深有浅，一般线疽较小

引言 近几年来，光伏市场发展极其迅速，1997年光伏组件的销售量达122Vw，比上年增加38％。世界主要几大公司宣称，近期光伏组件产量将会增加到263.5MW，其中薄膜太阳电池将达到
满足光伏工业发展的需要。同时硅材料正是构成晶体硅太阳电池组件成本中很难降低的部分，因此为了适应太阳电池高效率、低成本、大规模生产化发展的要求，最有效的办法是不采用由硅原料、硅锭、硅片到太阳电池的工艺