硅材料

自身的技术基础和产业配套优势快速发展，逐步取得了国际竞争优势并不断巩固，目前已经形成了从高纯硅材料、硅锭/硅棒/硅片、电池片/组件、光伏辅材辅料、光伏生产设备到系统集成和光伏产品应用等的全球最完整、产能

大幅突破。该高效电池技术将逐步应用于产品生产。 晶科能源CTO金浩评论说：晶科能源完成了晶体硅材料、电池技术和组件工艺等方面的技术创新，多次创造电池效率和组件功率的世界纪录，实现了研发方面的重要里程碑

硅材料展开，集中在半导体制造和新能源制造领域延伸，包括半导体材料、半导体器件、太阳能硅片、太阳能组件等业务板块。这些业务虽然与TCL现有项目并不重合，但半导体显示和半导体集成电路、半导体分立器件在基础

。2010年光伏行业毛利润率在30%左右，2011年连10%都不到。 欧美发起一拨又一拨反倾销调查。 内外交困之下，从设备生产、硅材料制造、电池组件加工，光伏产业链上破产企业超过350家。曾经风光无限的
在低电价地区生产成本已低至40元/公斤(高电价地区成本大约提高一倍)。 受531新政影响，2018年下半年硅材料过剩产能被挤出市场，产业集中度提高。2019年企业数量降至13家，排在前面的六家出货量

，中环股份长期专注于硅材料及其延伸产业，产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的制造与销售以及高效光伏电站项目的开发与运营等。在其现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现

截断面干净、不存在损伤点，主要原因是无损划裂过程不存在激光高温烧蚀过程。 加工粉尘 常规激光划裂工艺要求去除切割道内的硅材料，因而产生大量硅粉尘，需要特殊设计的除尘装置，否则容易引发

1. HIT 电池性能优异，商业化节奏提速1.1 HIT：一种非晶硅与晶硅材料相结合的高效电池技术 HIT 电池是以晶硅太阳能电池为衬底，以非晶硅薄膜为钝化层的电池结构。HIT(异质结电池
年)：HIT 技术初见雏形，日本三洋取得重大突破。1974年，Walter Fuhs 首次提出结合非晶硅和晶硅材料的 HIT 结构;日本三洋于 1989 年通过将本征非晶硅插入硅片和掺杂的非晶硅层

，虽然电池成本快速降低，但非硅成本占比越来越高。有数据统计表明，2010年电池成本占比高达91%、非硅成本占9%;2018年电池成本占比降至49%，非硅成本则增至51%。由于非硅材料成本已趋于极限，因而

单晶生长、单晶硅材料薄片化等技术均处于全球领先水平，隆基股份区别与竞争对手最根本的差异，在于整个高级管理层都能自发的从事物本质思考问题、着眼长远制定措施，并用创新的方式解决战略、战术和经营问题。

，不仅能大幅度降低硅材料的制造费用，也能够全面地带来切片、电池、组件端的面积通量红利，减低硅片、电池的制造成本，提升产能、材料利用率和生产效率。因此，超大的面积通量红利，其重要性又大于硅片的厚度。对于