硅外延片

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用ECR-CVD改善硅基异质结太阳电池的界面钝化的影响来源:SEMI 发布时间:2012-06-20 23:59:59

在薄膜的体区域是存在的,在此样品中,它们的缺陷密度显著减小。有报道说,c-Si表面覆盖氢促进了低温下Si薄膜的外延生长。由于现在的样品是在硅烷的高氢稀释比(H2/SiH4=50)的条件下制备的,我们
,Taiwan   这些年来,对晶硅(c-Si)和氢化非晶硅(-Si:H)组成的异质结太阳电池的关注不断增加。与常规的c-Si同质结比较,-Si:H/c-Si异质结有几个优点:⑴ 太阳电池效率高,超过

神舟九号成功发射 砷化镓太阳能电池引关注来源:都市快报 发布时间:2012-06-19 09:17:18

%。三结砷化镓太阳电池外延及芯片,也是厦门乾照光电(300102)的主要业务之一,公开资料显示,乾照光电生产的地面聚光太阳芯片目前已实现批量生产。   此外,记者在杭州海外人才网上注意到,在
晶硅电池原材料震荡、双反调查影响,光电转换效率更高的电池,或许将是走出光伏寒冬的技术解决途径之一。   新型电池为神九提供更多电力   神九电源系统共有三种电源,即太阳电池帆板、镉镍蓄电池、应急

神舟九号太阳能电池供应商欲研发民用版来源: 发布时间:2012-06-19 08:46:59

太阳电池外延及芯片,也是厦门乾照光电(300102,股吧)的主要业务之一,公开资料显示,乾照光电生产的地面聚光太阳芯片目前已实现批量生产。此外,记者在杭州海外人才网上注意到,在留学人员海外项目中,就有
太阳能电池。这种新型的太阳能电池,正受到许多光伏企业的关注。面对晶硅电池原材料震荡、双反调查影响,光电转换效率更高的电池,或许将是走出光伏寒冬的技术解决途径之一。准备发射的神州九号  新型电池为神九提供更多

太阳能硅片清洗及原理来源: 发布时间:2012-06-18 15:04:31

质量大大提高。3.硅片中杂质离子会影响P-N结的性能,引起P-N结的击穿电压降低和表面漏电,影响P-N结的性能。4.在硅片外延工艺中,杂质的存在会影响硅片的电阻率不稳定。清洗的原理要了解清洗的原理,首先

中国光伏企业应对双反之三大招数:代工、提价、海外设厂来源:世纪新能源网 发布时间:2012-06-14 23:59:59

路,就是在台湾等不受反倾销波及的地区寻找代工厂,进行硅片、太阳能电池,乃至太阳能组件的制造。这也就造就了近一个月一来,台湾的电池价格有水涨船高的态势。台湾太阳能厂商2012年5月营收纷纷出炉,根据
外延产品售价走扬。策略之二:提价Source:EnergyTrend减少惩罚性关税对企业造成影响的另一个选择是转嫁成本,太阳能电池标杆性制造商尚德电力日前就已上调其在美国销售的组件价格,以降低美国双反

HIT电池表面钝化技术的研究来源: 发布时间:2012-06-11 09:55:03

为少子寿命随氢稀释度变化关系曲线。从图中可以看出,氢稀释能有效提高少子寿命,但氢稀释度过高反而使少子寿命下降。据文献报道,高衬底温度和高氢稀释度有利于硅片表面外延的生长,部分外延生长会降低电池的钝化

IMM与多结光伏电池商业化研究取得重要突破来源: 发布时间:2012-06-11 09:41:59

和砷化镓铟材料。砷化镓外延上生成电池后,被翻转安装到金属箔片制成的把手上,然后移除基板。NREL的研究人员改进了IMM技术,让中间和底层结点产生变形,即晶格不匹配,造成的不均匀的原子间距可提高太阳能

IMM与多结光伏电池商业化研究取得重要进展来源:solarbe.com 发布时间:2012-06-11 08:43:21

沈积顶层,最后是底层。与传统光伏电池不同,IMM使用了磷化镓铟和砷化镓铟材料。砷化镓外延上生成电池后,被翻转安装到金属箔片制成的把手上,然后移除基板。NREL的研究人员改进了IMM技术,让中间和底层

Lux Research:新兴光伏技术或将提升产业利润来源: 发布时间:2012-06-08 17:11:59

设计有助于将组件的价格稳定在每瓦0.90美元。由于电池效率的提升、更为便宜的生产工艺以及更薄的硅片,太阳能光伏设备的成本将继续下跌。这份名为《搜寻光伏材料创新的变革者》的报告预计,下一代光伏技术将能
提升组件效率并削减资金成本。Lux Research的分析师对各类技术进行了评估,并指出哪类技术将成为行业的变革者,哪一项技术或许永远不能投入商业生产。他们发现,无切损硅片定向凝固技术可降低硅片的成本

背接触硅太阳电池研究进展来源: 发布时间:2012-06-04 11:07:28

了电池片间的间隔,提高了封装密度,又简化了制作工艺,降低了封装难度。③更美观。电池的正面均一、美观,满足了消费者的审美要求。根据p2n结位置不同,背接触硅太阳电池可分为两类:①背结电池。p2n结位于电池背
,从而使开路电压得以提高。在前表面的钝化层下又进行了浅磷扩散以形成n+前表面场,提高短波响应。背面电极与硅片之间通过SiO2钝化层中的接触孔实现了点接触,减少了金属电极与硅片的接触面积,进一步降低