电镀铜
不同，背面采用PVD在线真空镀铜，避免了电镀铜工艺的环保压力，且成本与电镀铜工艺相当，栅线电极成本可降至每瓦0.09元，而常规双面低温银浆印刷电极的成本是每瓦0.2元。低银耗技术可显著降低成本，再结合
两个项目中的一个，Fraunhofer ISE的一个研究小组使用使用电镀技术对具有镍、铜、银触点的双面TOPCon光伏电池实现金属化。其目的是采用铜代替光伏电池的银触点，而铜更容易获得，并且价格约低
中水回用系统, 排放可达国家1级指标, 实现含铜化学品的循环使用, 仅需新增中水系统固定资产投入成本, 及中水系统运行成本。 据相关证券研究，赛维作为海源复材的大股东，其在铸锭单晶及铜电镀领域的
进一步降至106mg。 值得注意的是，银包铜是低温工艺，无法应用在TOPCon电池上，目前适合TOPCon电池的是电镀铜工艺，但该工艺还停留在实验室阶段，相比之下，银包铜技术已经导入产业了。 根据
铜浆料，包括作为储备的铜电镀技术，HJT在非硅成本也必将实现与PERC技术的接近，持平和更低!同时HJT技术作为平台，搭载着HBC和钙钛矿的叠层技术，有着超长的技术寿命，必将成为下一代主流技术的不二
%+，对于目前主流单晶 PERC 电池的性价比优势有望逐步显现。
1)银浆成本：低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB 技术，预计共同推动降本 60%以上。低温银浆以日本京都 ELEX 产能为主，国内晶银
、聚合等企业刚刚实现国产化突破，价格下降超 20%;目前海外银包铜技术相对较成熟，日本京都Elex 将银浆含量降至 30%左右，国内基本实现 56%的银浆含量技术，我们预计未来一年能够突破到 40%以下的
显现。目前产业界主要从银浆、硅片及设备三方面着手：
1)银浆成本：低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB技术，判断共同推动降本60%以上。①国内低温银浆实现国产化突破，且银包铜技术已经从实验室开始向量
国产化+银包铜技术+SMBB组合，银浆耗量可降至10mg/W，降本幅度超60%;
2)硅片成本：HJT硅片减薄降本提效，预计成本下降幅度超40%。薄片化有利于降低硅片成本，HJT电池是对称结构，易于
平衡。钧石能源、理想万里晖均有PVD设备布局。 4)丝网印刷机：包括丝网印刷(包括丝网印刷机，烧结炉，分选机)和电镀铜电极两种技术路线，目前以丝网印刷为主流。电镀铜电极相较而言更便宜，但是工序较多
三季度硅料会逐步下降。
问题十五：硅料价格上涨，会抑制下游的需求吗?
答：会有影响，但也没想象的糟糕。国企对规模渴求非常强烈，可以容忍压降一部分的irr收益。
问题十六：电镀铜良率水平?
答
：基本上会向丝网印刷靠近。
问题十七：电镀铜的难点在哪些地方?
答：首先设备比较贵，未来两到三年可以国产化成熟。另外，底层及种子层的材料、掩膜材料，电镀液，蚀刻液等配方也是关键。
问题十八：电镀铜分
边框一直是光伏组件必不可少的辅材之一，主要是由于铝合金材料本身的优势，主要有：
1)密度低，铝的密度约为2.7g/cm3，在金属结构料中仅高于镁的第二轻金属，只有铁或者铜的1/3;
2)易强化，纯铝强度
、铜。如按照等质量金属导电能力计算，铝几乎是铜的一倍。所以有利于组件安装接地;
4)塑性高，铝及其合金延展性好，可通过挤压、轧制或拉拔等压力加工手段制成各种型、板、箔、管和丝材;
5)易表面处理，铝
