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陕西电子集团太阳能光伏产业为低碳经济铺路来源:陕西日报 发布时间:2010-06-30 00:22:32

30台拉晶炉已投入生产,后续150台炉子正在基建安装之中,同时,西京公司还建立了人才培训基地。西京公司榆林阳光能源项目正在实现着“煤—电—单晶棒”一体化的良性转化产业布局。2009年,通过对单晶炉设备
胶体铅酸蓄电池生产线改造项目已经完成;长岭公司的逆变器、控制器、汇流箱、跟踪系统都已进入生产阶段。在太阳能光伏产业辅料链方面,西京公司的铝浆、银浆,西北机器的焊带,黄河的铝框、接线盒等也都完成了线体的

关于“2010晶硅太阳电池组件制造与测试技术论坛”的通知来源:Solarbe.com 发布时间:2010-05-28 10:34:23

联系人:张荣辉、杨能 电 话:0755-82099563 18675559631 18675559635 传 真:0755-82099436 网 站
铝浆在电池中新的技术创新 许姗 广州儒星科技股份有限公司 12:00—14:00 午餐 14:00—14:30 太阳电池研发现状与最新发展 洪瑞江教授

江西欲做"世界硅都" 打造太阳能光伏产业链提速来源:新华网江西频道 发布时间:2010-03-03 13:44:28

新华网江西频道3月3日电 据江西省发展改革委消息,江西今年招商引资总投资将超2200亿元人民币,其中,打造太阳能光伏产业链的行动明显提速,在今年的重点招商中安排太阳能光伏产业项目超过
产业招商项目中,期望打造中国硅都的新余市引入的太阳 能光伏产业项目最多,拥有包括1000兆瓦太阳能薄膜电池生产项目,12万吨太阳能硅晶片切割液生产项目,1280吨太阳能电池组件用银、铝浆生产项目在内的

江西欲做"世界硅都" 打造太阳能光伏产业链提速来源:新华网江西频道 发布时间:2010-03-02 23:59:59

索比光伏网讯:新华网江西频道3月3日电 据江西省发展改革委消息,江西今年招商引资总投资将超2200亿元人民币,其中,打造太阳能光伏产业链的行动明显提速,在今年的重点招商中安排太阳能光伏产业项目超过
太阳能光伏产业招商项目中,期望打造中国硅都的新余市引入的太阳能光伏产业项目最多,拥有包括1000兆瓦太阳能薄膜电池生产项目,12万吨太阳能硅晶片切割液生产项目,1280吨太阳能电池组件用银、铝浆生产项目在内的

Panasonic投资10亿美元转向太阳能来源:Solarbe.com 发布时间:2009-12-04 21:27:57

 综合外电报导:全球最大电视制造商Panasonic宣布,将在2012年前投资10亿美元于绿色家庭(Green Home)计画,研发为家庭与大楼装置太阳能与节能系统的科技,让公司业务重点,从

银纳米粒子使太阳能电池转换率提高来源: 发布时间:2009-11-10 10:04:59

吸收的光能激发金属微粒中的电子,形成的电子波称为等离子(等离子与光子的混合物)。研究小组正积极的寻找一种简单且不增加制造成本即能产生子的方法(在室温下、使用简单的加工设备,使银粒子自组装在化学涂料上),以降低高分子太阳能电池的成本。(编辑:xiaoyao)

福禄电子材料部高性能低成本晶体硅太阳能电池新型导电浆料来源:福禄 发布时间:2009-10-09 15:11:27

减反射膜,具备较宽的印刷烧结工艺窗口。此系列浆料能够在55-70高方阻硅片形成良好的欧姆接触,其优异的流变性能够满足客户栅线的高宽比需求。该系列产品和福禄的背银浆料,无铅低弯曲铝浆具有更高的匹配性。NS
到80微米宽,30微米高。 背面铝浆 福禄AL 53-110 系列是无铅无镉的背面铝浆,适用于180-220μm 厚度的硅片。Ferro在展会上展出了印有该浆料的弯曲度小于1.5毫米的180-

日本昭和壳牌石油1000亿日元打建CIS薄膜太阳能电池工厂来源: 发布时间:2009-09-09 09:24:59

能为710MW)成为日本最大规模的太阳能电池厂。据新闻稿,昭和壳牌该座太阳能电池新厂的土地及厂房主要来自日立(Hitachi)旗下电视面板子公司Hitachi Plasma Display所属之宫崎工厂,因电

何祚庥解读争议中前行的新型光伏发电技术来源:Solarbe.com 发布时间:2009-08-20 09:50:10

每公斤200至400度电降为每公斤30至40度电,其提炼成本也将可能降为20美元/公斤,从而使4倍聚光发电装置的发电成本再下降20%。   争议中前行   “虽然陈应天的技术从理论上是正确的,但
,但至少在近期内,薄膜技术还是难以和聚光技术相竞争。   理由有两条:第一,制作光电池除了需要半导体材料之外,还需要如低铁绒面玻璃、EVA、银浆、铝浆等专用材料,这些材料的成本在近期内难以下降,而聚光

台湾志圣进军太阳能设备 对未来充满信心来源: 发布时间:2009-06-12 10:00:59

依需求做客制化的设计,让各厂商可依不同设计做出区隔市场的商品。2009年对志圣来说,除在组织上进行调整,策略上将积极搭配展会,推出新机台,预计在9月SEMICON展览中,推出用于3D IC封装的