电池主栅

决定了IBC组件的制作工艺。按照电极设计的不同，IBC电池包含三种主要类型。无主栅IBC电池。其特点是背面只印刷细栅线，无需印刷绝缘胶和主栅，相比主栅式IBC电池，制备工序简单、成本较低。但该类型的

都面临淘汰或起码要进行重大技术升级。在封装工艺方面，2018年组件以扁焊带、5根主栅、整片封装、多晶掺硼电池、156.75mm硅片尺寸为主、单面封装为主，72片封装版型可实现功率325瓦;而在当下组件

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
近期 HJT 电池国内外产业化进展佳音不断。REC 生产的 Alpha 系列组件可实现组件效率 21.7%，同时计划在法国投建 2GW 异质结组件制造产能。俄罗斯厂商 Hevel 在 M2+尺寸

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
近期 HJT 电池国内外产业化进展佳音不断。REC 生产的 Alpha 系列组件可实现组件效率 21.7%，同时计划在法国投建 2GW 异质结组件制造产能。俄罗斯厂商 Hevel 在 M2+尺寸

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构

比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温银浆单片耗量亦超过150毫克，且需面临在组件中使用低温串焊工

异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温

梯队陆续发布新品预告，毫无例外的是，这三家产品均奔着500瓦+而去。 根据光伏們了解到的消息，上述三家组件企业的新品均采取了18Xmm尺寸硅片、多主栅以及半片技术，版型以6*12为主。而210mm阵营的
两家则均采用三分片与多主栅，版型以5*10为主。详细技术路线如下： 备注：组件转换效率一栏为对应的最高效率数值，/部分的信息未能获得。另，以上信息由光伏們通过各个途径了解所得，仅供参考，如有

　HJT电池的工艺路线 基于以上特点，HJT电池实验室转换效率达到25%，结合IBC技术的HBC电池突破26%，目前采用MBB多主栅、光注入退火，RPD等增效技术，量产平均效率在近期也可望突破24%，与

尺寸是目前行业内较为公认的发展趋势，我们经过反复测算，166mm硅片拥有的众多优势将使它在未来长时间内大有可为。 据了解，高效组件中的多主栅提效技术越来越被市场所接受，9BB增加了电池片的有效受光面