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“碳中和”目标下,未来十年光伏产业的使命与担当来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-04 15:59:38

接触技术采用激光打孔、将正面电极引到电池背面,使得电池的正负电极点都分布在电池片的背面,消除了正面电极的主栅线,仅保留正面细栅线。电池片在实现电极背面化后,相应的组件封装即可采用导电背板接触式的连接方式

大族光伏装备荣获2020“光能杯”评选“最具影响力“智造”企业”大奖来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-03 17:29:23

机构-CTC国检集团作为技术支持机构,为评选体系及模型提供专业的参考和见证,最终评选出最具典范和标杆力量的企业代表。 获奖企业介绍: 深圳市大族光伏装备有限公司隶属大族激光显视与半导体装备事业部
。深圳市大族光伏装备有限公司的成立,代表大族激光在光伏行业的投入加大,壮大研发团队、增强研发实力。公司针对光伏行业的需求,进行全面系统的技术研发和设备开发工作,致力于为光伏行业提供系统的激光加工解决方案,成为行业内激光加工装备的领先供应商。

恭喜!无锡先导荣获2020“光能杯”评选“最具影响力“智造”企业”大奖来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-03 17:20:50

,业务涵盖锂电池智能装备、光伏智能装备、3C智能装备、智能物流系统、汽车智能产线、燃料电池智能装备、激光精密加工、机器视觉等八大领域。公司建设有37多万平方米的研发中心和生产制造基地,目前拥有员工

无锡奥特维荣获2020“光能杯”评选“最具影响力“智造”企业”大奖来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-03 17:19:51

装备制造企业,拥有1000多名员工。 奥特维在发展的10年时间中,立足光伏行业需求潜心研发,陆续推出串焊机、贴膜机、激光划片机、硅片分选机及光注入退火炉,在为行业客户提高生产力的同时也符合精益生产的要求
和智能工厂的布局。2020年公司响应行业大尺寸路线的发展要求,在设备产业链中较早、稳定的推出适用大尺寸要求的高产能、兼容性强的多主栅串焊机、无损切割工艺的激光划片机、新型硅片分选机以及烧结钝化一体机,在达到

拇指大小的钙钛矿太阳能电池器件威力大来源:长江日报 发布时间:2021-02-25 11:38:49

、特色突出的发展战略。 光谷实验室以提升光电领域原始创新能力、突破光电信息产业发展关键技术瓶颈为使命,围绕信息光电子、能量光电子、生命光电子三大领域,聚焦光电器件与集成、激光技术与装备、光电转换材料与
器件、生物医学影像装备等方向,建设完成6G光通信网络与芯片、超强超快激光器与超精密微纳制造、高端医疗影像装备、高效钙钛矿太阳能电池四大任务。 湖北光谷实验室的建设将依托国际先进的科研基础设施,吸纳世界一流人才,探索有组织创新的新型运行机制,产出世界级的重大成果。邵新宇充满信心地说。

奥特维、小牛、先导、金辰、武汉三工…光伏设备最新格局分析来源:惠迎 发布时间:2021-02-20 09:11:10

国产化进程较早,厂商可提供多种产品,充分利用技术同源和客户同源优势。如奥特维可提供激光划片机、串焊机、叠瓦串焊机、层压机等设备,先导智能可提供串焊机、叠瓦一体焊接机、汇流条焊接机等设备,金辰股份可提供
激光划片机、串焊机、叠片焊接机、层压机、汇流条焊接机、层压机、EL 测试仪等设备。同时,先导智能、金辰股份、苏州晟成、武汉三工还可提供组件自动化生产线。 目前,奥特维、宁夏小牛

迈为股份:拟1亿元设立产业基金 战略布局上下游产业链来源:迈为股份 发布时间:2021-02-19 09:45:13

公开资料显示,迈为股份拥有印刷、激光、真空三大核心技术,并为光伏异质结(HJT)设备领先者,在手订单国内领先,公司不断延伸布局,有助于巩固未来在光伏行业中战略地位。

伟大的变化——光伏行业的能级跃迁来源:雪球 发布时间:2021-02-18 08:57:36

过剩随即出现。也即,产能过剩是能级跃迁的必要条件之一,没有上一轮产能过剩就不会有下一轮技术创新。 产能过剩意味着当前工艺的极限。价格的变化来自于供需的变化,光伏需求两位数的变化刺激光伏供给三位数的

光伏组件设备行业研究:景气上行叠加技术更新,行业放量可期来源:未来智库 发布时间:2021-02-13 07:55:48

组件为光伏产业链重要一环,国产设备已实现进口替代 光伏组件位于光伏制造产业链的下游环节,是太阳能发电系统中最重要的部分。光伏组件的主要设备包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机以及自动流水线
。 与此同时,为实现最优发电效果,新型技术往往相互叠加。融合了半片、多主栅、拼片 等新型技术的大尺寸组件将成为未来市场的主流方向,产品放量有望超出预期。新型工 艺技术点燃对激光划片机、多主栅串焊机

晶澳王梦松:PERC效率很难突破24% 迭代和叠层技术有望成趋势来源:世纪新能源网 发布时间:2021-02-10 07:39:05

%,理论上有望提升到24%,再往上提升难度非常大,特别是面临大尺寸挑战的情况下。 大尺寸硅片下,扩散和镀膜的均匀性更难控制,SE、激光、印刷的控制要求更为精准,版图优化要求更高,良率