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国内首款干抛式机台,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技来源:迈为股份 发布时间:2024-01-15 15:03:30

近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”),同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内
首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期,开启客户端产品验证。设备交付现场设备介绍2021年起,迈为股份向华天科技(西安)有限公司供应半导体晶圆激光开槽设备,得益于激光能量控制、槽型及切割

五十功勋,彪炳光伏!光伏二十年功勋人物榜单及成就发布来源:索比光伏网 发布时间:2024-01-15 09:19:17

了突出贡献。█ 李志刚武汉帝尔激光科技股份有限公司 总经理李志刚先生带领团队打破国外激光垄断,多年来在相关领域保持非常高的市占率,代表了行业对帝尔激光的认可。在行业步入N型时代后,帝尔激光再次贡献了帝

泉为科技掀起行业“升维”竞争,泉为研究院成立来源:泉为科技 发布时间:2024-01-12 13:39:25

产业集群,将为行业和地方及国家做出贡献。在光伏行业从“技术、市场两头在外”到引领全球的发展过程中,技术扮演了至关重要的角色。无论是金刚线切割、激光SE、原子层沉积、PECVD镀膜,还是铜互连,任何一项

嘉宾阵容|沈辉、沈文忠、宋登元、熊利民、吕芳、中车、华能、中节能、东方日升、中车、环晟、大恒、天合、捷佳伟创、中来光能来源:索比光伏网 发布时间:2024-01-07 19:35:50

从事太阳能光伏电池设备研发、制造与销售为一体的高新技术企业,拥有业内先进的太阳能电池装备研发、制造和生产供应能力,主要产品包括湿法设备系列、管式设备系列、板式设备系列、激光设备系列、金属化设备系列、智能制造设备

再创新高!大恒能源TOPCon电池量产转换效率达26.5%来源:大恒能源 DAH Solar 发布时间:2024-01-06 15:26:10

LECO激光辅助烧结技术,利用激光的高度能量集中和可控特性,将高温烧结过程中钝化层侵蚀和接触形成这两个关键步骤分开,进一步精准调控烧结过程。仅用时7天,便完成LECO激光辅助烧结设备的全线衔接量跑
,TOPCon电池(叠加LECO激光烧结路线)量产平均转换效率达到26.5%。在提升效率的同时,有效降低了背面超薄Poly化难度,对TOPCon电池的持续竞争力具有重要意义。大恒能源TOPCon基地6个月

光能杯大揭秘!数十余家企业争荣“智造”榜单来源:光伏网整理 发布时间:2024-01-05 16:09:04

自动化装备制造企业,拥有1000多名员工。 奥特维在发展的10年时间中,立足光伏行业需求潜心研发,陆续推出串焊机、贴膜机、激光划片机、硅片分选机及光注入退火炉,在为行业客户提高生产力的同时也符合精
益生产的要求和智能工厂的布局。2020年公司响应行业“大尺寸”路线的发展要求,在设备产业链中较早、稳定的推出适用大尺寸要求的高产能、兼容性强的多主栅串焊机、无损切割工艺的激光划片机、新型硅片分选机以及

TOPCon叠瓦太阳能电池:激光无损切割(TLS)与钝化边缘技术(PET)研究来源:Fraunhofer Institute for Solar 发布时间:2024-01-03 10:33:49

。因此,对于生产高效叠瓦电池/组件,减少边缘复合是最大的挑战:1)电池切割应采用无损切割技术,传统的激光烧蚀和机械掰片(LSMC)工艺,使用高能量密度的激光先在电池表面进行连续扫描(即激光烧蚀),使硅片

22.86%!脉络能源30cm*30cm钙钛矿光伏组件转换效率再创新高来源:广东脉络能源科技有限公司 发布时间:2023-12-29 16:16:02

激光精密加工的深刻理解,通过独特的设计理念,有效降低激光划线死区宽度并实现子电池之间的高质量互联,最终获得了高效率、大面积钙钛矿光伏组件。这次,公司采用大面积钙钛矿光伏组件量产化技术,再创转换效率新高

2023光伏十大重磅事件盘点来源:光伏网整理 发布时间:2023-12-29 14:40:02

太阳能电池效率世界纪录经德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)权威认证报告,隆基绿能自主研发的背接触晶硅异质结太阳电池(Heterojunction Back Contact, HBC), 利用全激光

新型显示装备赢得重要突破,迈为股份向天马供应Micro LED 巨量转移设备来源:迈为股份 发布时间:2023-12-28 15:17:14

自主研发、设计、制造,其采用激光巨量转移技术,利用特殊整形后的方形匀化光斑,结合高速度高精度振镜扫描,可以实现高效率及高品质的加工,将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。Micro
设备结构设计与激光工艺技术,天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口,最终成功实现大范围三色拼接转移验证,且转移后无明显尘粒(particle),落位精度及偏转角度均达到行业领先水平