不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。 三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模
投资规模仅在1500万元左右,投资效益更高、更快;三是EVA胶膜和背板行业上游关键原材料EVA树脂和氟化膜的供给瓶颈取得突破,给下游行业发展带来机遇。 考虑到设备的调试周期、工艺熟练掌握的时间等
,即把PVB树脂首先压制成薄膜,然后镶嵌在玻璃板之间来制作夹层玻璃板。安全玻璃中的夹层材料能够吸收一定的冲击能,而且这种材料隔音效果好,抗紫外线。目前,约89%的PVB用于生产建筑以及汽车行业的
安全玻璃,4%用在光伏材料中,其余的7%应用于油漆、胶水、染料等材料中。2008年,全球PVB树脂的消耗量为27万吨,市场规模约为22亿美元,弗若斯特沙利文预计,今后该产品的需求每年将以6%的年均增长率增加
产业园项目,两个项目紧密衔接、互为补充。公司目前电化厂拥有21 万吨烧碱产能,是省内最大的氯碱企业;2011 年10 万吨双氧水项目也有望投产,未来将开启新型制冷剂、含氟树脂新材料的建设。 光伏产业
数量很大。太阳能工艺灯:太阳能工艺灯基本上是用树脂做成,用LED做成的萤火虫夜晚闪烁发光,情趣盎然。该产品几乎全部出口,产量每年在递增。太阳能门牌灯:用于在夜晚指示门牌,出口量较大。太阳能交通警
国家和地区的采购团体到会参观、交流。 ◆ 参展范围: 1、有机硅: 有机硅单体及复合物、硅油、硅烷偶联剂、硅树脂、硅橡胶、有机硅聚合物、白炭、黑、有机硅涂料、有机硅密封剂等材料及其应用; 2、有机硅
发明生产的全球第一片单层薄膜电池,在导电玻璃背面直接喷涂、刮涂高强度树脂和防腐蚀涂料,重量仅为目前主流薄膜电池的一半,降低了生产成本。沙晓林放言,随着生产工艺的改进和太阳能转换效率的提高,到2011年
其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。 在封测产业关心的封装材料方面,环氧树脂的供应在3月22日起可望陆续恢复供应,日东电工表示其半导体材料厂未传出受害。日立化成则表示半导体用的环氧树脂封装
索比光伏网讯:受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光第3季营收将会有更大幅的成长
24小时加班赶工,对封装厂来说,第2季关键材料短缺问题已浮上台面。封测业者表示,包括封装用银胶、BT树脂(BT Resin)、环氧树脂(EMC)、防焊绿漆(solder mask)等材料,因为日系供货商
、合肥乐凯工业园2.5万吨光学聚酯薄膜生产线和精密涂布生产线、华光工业园CTP数码板材生产线和柔性树脂板生产线等项目,多个项目填补国内空白。仅2010年就有续建项目6项,新立项目9项。 据统计