检测及计量。目前在全球13个国家和地区拥有90多个芯片生产、销售和服务机构。 表1 Applied Materials公司部分专利名称公开号申请日期公开日期申请人改进薄膜太阳能电池互联的系统和方法
半导体晶片装配设备,并提供其相关的技术服务。2004年收入达80亿美元并连续13年在半导体生产设备领域独占鳌头。公司所生产的主要设备可进行离子注入,快速热处理(RTP),化学机械抛光(CMP),晶片
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电阻率:用四探针法。
OISF密度:利用氧化诱生法在高温、高洁净的炉管中氧化,再经过腐蚀后观察其密度进行报数。
碳含量:利用红外分光光度计进行检测。
单晶硅抛光片品质规格:
单晶硅
的电子元件。CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用,主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。
目前国内主要采用CZ法
CZ法