://www.appliedmaterials.com/ 美国应用材料公司是一家享有盛誉的跨国公司,长期以来一直引领着世界半导体的创新和发展,为财富500强全球化发展增长型企业之一。主要从事于开发、制造和销售半导体晶片装配设备
半导体晶片装配设备,并提供其相关的技术服务。2004年收入达80亿美元并连续13年在半导体生产设备领域独占鳌头。公司所生产的主要设备可进行离子注入,快速热处理(RTP),化学机械抛光(CMP),晶片
取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。 切断的设备:内园切割机或外园切割机 切断用主要进口材料:刀片 外径磨削:由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大
线切割机采用钢丝带动碳化硅磨料来进行切割硅片,切损只有0. 22mm,硅片可切薄到0. 2mm,且切割的损伤小,可减少腐蚀的深度。一般可减少V4硅材料的损失。目前先进的大公司基本上都采用该设备。一台