晶片切割设备

东海晶片制造厂将采用这批设备。 晶片切割设备将由梅耶博格集团供应，而检测工具则将来自集团旗下Hennecke Systems。 晶澳太阳能正将其东海晶片厂产能由120MW扩增

技术研发铸造更薄的晶片，更少的切割损耗来降低成本。另外通过硅原料和(降料)的回收来降低成本，通过设备的国产化和产业集群的本地化来降低成本，这是LDK采用的几种降低成本的路径。 　　目前市场价格让众多

了从高纯多晶硅、硅片、电池、组件、集成系统设备到光伏应用产品较为完整的产业链。涌现了一批具有自主知识产权和自主品牌的重点骨干企业，8家光伏企业成功上市，近20家企业年产值超10亿元。风电整机制造能力达
提高。二是企业创新能力不足，产品成本偏高，影响新能源并网发电的推广应用。三是部分国产化设备质量、性能及技术水平与国外同类产品尚有差距，许多关键设备依赖进口。四是装备产业技术门槛较高，专业技术人才缺乏

生产技术等重要优势，我们一定能够获得独特的市场竞争力。由于我们的生产基地采用综合生产工艺和原材料循环利用工艺，并采取了多项新技术，因此我们可以在未来数年中保持成本优势。同时，由于我们的设备工程师拥有丰富
的专业技术，因此我们的新设备投产速度要比大多数竞争对手快。 　　此外，我们与肖特太阳能公司建立了战略性合资企业———瓦克-肖特公司，合资公司的主要业务是太阳能电池所需硅片的生产，该业务位于多晶硅

美国加州的应用材料公司是专业的光伏行业设备生产商。2009年3月16日，该公司宣布在市场上推出用于切割太阳能晶片的新电锯"HCT MaxEdge"。据悉，这一新系统有助于降低结晶硅材料的太阳能模版
，同样兆瓦的产出需要的模版面积小得多，需要的人手也少得多。新系统将使太阳能生产商生产出更薄的晶片，从而降低每块晶片的硅含量。这就意味着最后每瓦光伏功率所需的成本降低。"MaxEdge"系统生产出的薄晶片不会牺牲生产能力。因为该系统可处理更大的硅棒，锯片更薄、切割速度更快。

）降低了6倍。Gupta还介绍说，沉积好的衬底可以分割成方形或者矩形硅晶片，可以取代传统的多晶硅硅片，并与目前制作后道模块的设备兼容。“最终将在连续的衬底上制造多晶硅薄层，满足大尺寸集成PV电池板的要求
是晶体硅薄膜，具有很好的导电性，这很适合提高太阳能的转换效率，”公司的CTO Dev Gupta这样介绍。这种方法将晶体硅薄层沉积在金属衬底上。该工艺避免了晶锭切割带来的损耗，将硅的消耗（g/Wp

）降低了6倍。Gupta还介绍说，沉积好的衬底可以分割成方形或者矩形硅晶片，可以取代传统的多晶硅硅片，并与目前制作后道模块的设备兼容。“最终将在连续的衬底上制造多晶硅薄层，满足大尺寸集成PV电池板的要求
是晶体硅薄膜，具有很好的导电性，这很适合提高太阳能的转换效率，”公司的CTO Dev Gupta这样介绍。这种方法将晶体硅薄层沉积在金属衬底上。该工艺避免了晶锭切割带来的损耗，将硅的消耗（g/Wp

借款)、银行信贷和产品预付款。彭晓峰从瑞士、日本、德国等国家引进当今全球最先进的硅片生产设备与技术。 2006年5月，江西赛维生产出两块亚洲最大(各275公斤)的多晶硅铸锭。6月28日，成功切割
从33.8片增加到了51.3片。 1)在切片厚度方面，江西赛维在2006年即已切割出200微米厚度的超薄晶片，其切割技术目前是全球领先水平。2)江西赛维通过两种手段降低多晶硅浪费。其一，继续改进

一开始，得可的创新PV1200系统便显然打破了该市场的设备的传统模式。到访者和其他展商显示了极大的兴趣，尤为明显的是因为得可是同时在其展出的干循环演示中使用150微米真硅晶片的唯一公司。一套多晶硅片耗时
板装配的丝网印刷产业拥有主要市场占有率的技术领先者。而对那些熟知PV1200设计是基于得可40年来开发用于厚膜、晶片级半导体和表面贴装电子市场的批量印刷平台设备经验的，则毫不为奇。 “在这些产业，厂地

于不败之地。　 王俊辉　 　 在降低太阳能电池生产成品方面，设备企业要做的工作是：首先，顺应太阳能电池片发展需要，推出经济实用设备；其次，研发的设备满足硅晶片质量要求，特别是在提高电池主