晶圆研发

。 Umicore的首席技术官Marc Van Sande说：“Umicore和Hydro在原料科学。工业化流程和科技研发方面的技术诀窍（Konw-how）互补不足，我们配合的相当好，我确实相信我们能与
，Umicore的前半导体晶圆业务总经理将担任新公司的负责人。 Umicore联系方式: Mr. Tim WEEKES – +32 2 227 73 98

拿来测试仪器、实验或其它研发过程中的用品，时间一久，硅晶圆就会变的过薄而无法用作高阶芯片的主要用途。不过，这些较为低阶的硅，却成了太阳能电池厂商眼中的宝。 太阳能公司主要是收购 6吋和 8吋硅晶圆，有

，适用各种先进材料及厚度之晶圆，首款工具将于2007年底正式推出。这项协议适用范围局限于就Disco切割刀具进行联合开发，俾使两家公司持续致力于合作研发，加快将Synova的核心技术成功地整合至
Synova宣布与Disco公司旗下的半导体晶圆切割、研磨、抛光机具供货商Disco Hi-Tec Europe达成一项合作协议，两家公司将结合Synova专利微水刀激光(LaserMicrojet

。 　　破冰国际垄断渐入产业化佳境　　　　据直接参与该课题研发的工程陈巨才介绍，目前硅圆片的主流是8英寸（全球有200余条硅圆片生产线），但是从全球2004年的晶圆片投资可以看出，北美、欧洲、日本
公司所垄断，在很大程度上制约了我国超大规模集成电路的发展。因此，有关这一课题的研发也成为几代学人不懈努力渴望攻关的方向。”西安理工大学校长、“TDR－150型单晶炉”课题负责人刘丁教授在接受中国知识产权报

年底前自有硅晶圆产能将达100MW。 在其它事业部门方面，茂迪表示，机器事业部除持续研发销售具有优异功能之传统测试仪器外，并已成功开发多款太阳能电源转换器产品，目前正积极进行产品验证与客户群开发工作

，台达电在三五族的成功，宣告替代转换效应不到20%的硅晶圆材料的可行性。 LED厂中目前积极研发三五族聚光型太阳能芯片的为华上，LED跨入太阳能产业，都集中在进入门坎较低的太阳能模块，只有华上光
电跨入上游的磊晶，目前已研发的二种接口的转换效率已达25%，华上正朝三个接口的转换效率可达30%迈进。 佰鸿也将与全球最大的砷化镓磊晶厂KOPIN合作，发展太阳能相关的产品，廖宗仁表示，过去佰

基板，而用较便宜的玻璃、陶瓷或是金属等基板，如此不仅可以节省大量的材料成本，也使得制作大面积的太阳电池成为可能（结晶硅太阳电池的面积受限于硅晶圆的尺寸）。因为非晶硅对光的吸收性比硅强约500倍，所以只需要
受限于硅晶圆的尺寸）。 单、多晶太阳能电池较非晶太阳能电池能够转化多一倍以上的太阳能为电能，但单、多晶的价格比非晶的价格贵两三倍以上，在阴天的情况下非晶体式反而与晶体式能够收集到差不多一样多的