晶圆技术
台湾等地区迁移，主要是晶圆代工厂的转移，日本留下的是高技术壁垒的大尺寸单晶硅片制造环节。目前半导体产业正从台湾等地区向内陆地区迁移，同样主要是晶圆代工厂。
根据中国海关
8英寸进口比例约70%，12英寸进口约100%。并且目前我国正处在晶圆厂扩产期，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。
公司已经成为国内半导体硅片龙头，正在扩产，12英寸硅片即将放量。截止
近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nm FinFET
产能建设、格科微CIS特色工艺集成电路项目落地上海临港、广州南沙IDM晶圆制造项目。
中银证券指出，尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦
封装胶膜具有技术、规模、市场的优势，进一步巩固公司在全球光伏封装领域的领先地位。
7、东方日升滁州兴建电池组件厂
2月19日，滁州市委书记张祥安等人接见了东方日升副总裁、投委会主任雪山行一行，双方
晶圆再生半导体项目及补充流动资金项目，并新增阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目。据公告称，该叠瓦项目投资总金额为10.7亿元。
12、亿晶光电19亿元投资2.5GW组件、1.5GW电池及3GW硅棒
点击此处下载高清PPT 技术总结： 量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上; 最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定; 当前的通用工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合
2018年占比为63.31%，成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出，2018年，全球硅片市场约为121亿美元，同比增长约为23%，是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆
主要采用12英寸硅片，随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，有望在进口替代趋势中充分受益。
募投
天津中环半导体股份有限公司
TIANJIN ZHonGHUAN SEMIConDUCTOR CO.,LTD.
(天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号)
2019 年非公
取得
抛光片指对切割研磨后再经过抛光获得的硅片
直拉法指切克劳斯基(Czochralski)方法，一种制备单晶硅的主要方法，利用旋转着的籽晶从坩埚中提拉制备出单晶
区熔法指一种利用悬浮区熔技术制备
%，牢牢占据龙头地位;半导体领域，公司自设立以来一直与半导体材料厂商保持良好的商业和研发合作关系，叠加自身强大的技术实力，率先实现8~12 寸直拉、区熔单晶炉、匹配超导磁场的12 寸单晶硅生长炉
国产化，各项技术指标业内领先，并进入中环股份、有研、郑州合晶、金瑞泓等客户的供应商体系。公司以晶体生长设备为核心逐步延伸了智能化装备、蓝宝石材料和半导体辅材三类业务，进一步完善产业链布局。
光伏硅片高效
，晶澳科技公告称，公司与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会于2019年12月31日签订项目投资框架协议，就公司建设5GW光伏电池和10GW光伏组件生产基地项目达成合作意向。公告显示，该项目计划总投资
投资建设的包头晶澳太阳能科技有限公司拉晶、铸锭项目于1月8日投产运行，项目预计增加1.6GW单晶硅方产能。此外，包头晶澳通过高新技术企业认定，获认定起连续三年可享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，即按
海河智能制造基金合伙企业(有限合伙)共同投资设立天津市环智新能源技术有限公司。合资公司主要从事太阳能硅片的开发和制造，将作为运营主体承接并继续开展年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目
的股份认购协议》。该剧协议，本次非公开发行募集资金总额预计为不超过50万元，将用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目和流动资金的补充。
9. 阿姆斯特朗资本管理公司
前期，研发投入大，从而拖累公司业绩。2、先进封装领先优势显著，充分受益封测市场发展。受益于5G半导体升级和晶圆厂建设的推动，封测市场稳步增长。公司深耕半导体封测领域，技术研发实力领先业界;通过持续开发先进
，技术优势和研发投入全球领先，看2025年仍有5-6倍利润空间。关键假设及驱动因素：
1、新能源车需求稳步提升;
2、海外客户进展顺利;
3、成本控制加强;
4、自身产能投放顺利。
有别于
