应用材料公司
应用材料公司发布2015财年第四季度及全年财务报告●订单额、净销售额及每股盈余均实现同比增长 ●2015财年回馈给股东的现
总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局（A*STAR），位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新研发园区内，包括一座占地400平方米、由应用材料公司设计建造并配备各类先进半导体制成设备的一级洁净室。实验室预计将聘请60名经验丰富的研究员和科学家，他们将与新加坡科技研究局的其他研究机构合作进行多项研究项目。
应用材料公司宣布，Applied TopMet®卷绕金属镀膜系统已经顺利出货至金达尔薄膜公司(Jindal Poly Films)，金达尔薄膜公司为全球PET与BOPP薄膜的领导厂商，产品应用涵盖柔性包装与标签制作。这套TopMet系统，采用应用材料公司最新的创新技术，延续了该公司在镀膜技术方面的领导地位。新系统可在业界最宽的平台上，制作最高品质的铝膜与透明膜，为注重成本的阻隔膜市场，提供最高的生
Applied TopMet金属镀膜系统，是全球最大的铝膜与透明阻隔膜镀膜设备PET与BOPP薄膜的产业领导者金达尔薄膜公司（Jindal Poly Fil
2015年8月13日，加利福尼亚州圣克拉拉--全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业材料工程解决方案供应商应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2015年7月26日的2015财年第三季度财务报告。
加利福尼亚州圣克拉拉，2015年7月13日——应用材料公司今天宣布推出全新的Olympia™原子层沉积(atomic layer deposition, ALD)系统。该系统采用独特的模块化架构，为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料热预算的要求。在这一背景下，ALD技术得到了迅速发展。Olympia系统可以在不
加利福尼亚州圣克拉拉，2015年7月13日 — 应用材料公司今天宣布推出下一代刻蚀设备Applied Centris™ Sym3™ 刻蚀系统。该系统设有全新的反应腔，可实现原子级精度工艺。为了克服芯片内部特征差异，Centris Sym3系统超越了现有的蚀刻技术，大幅改善了蚀刻的可控性和精准度，提供给芯片制造商制造先进内存和逻辑芯片的密集型三维结构
创新的Olympia系统确立了应用材料公司在原子层沉积技术领域的前沿地位 独特的模块化架构可生产出各类高质量ALD薄膜，并且
应用材料推出全新的物理气相沉积(PVD)系统，采用突破性硬掩模技术，可支持10纳米及更小的铜互连图形生成。
