组件技术产品上,赛拉弗目标很明确:高效实用双面半片组件产品和极致效率异质结+叠瓦组件产品。
随着半片技术的日臻成熟,其展现出来的较低封装损失、较低组件温升、较低阴影遮挡损失等优势逐渐被市场认可和接受
,集成了PERC、双面双玻、半片、高反光焊带等行业主流技术,另外在结构方面具有2.0mm双层镀膜减反射玻璃、POE封装以及三分体接线盒等特点。
此外,赛拉弗的实验室正研发超高效异质结+叠瓦双面双玻组件
版型,转换效率21.2%。
为什么是拼片?
拼片技术是指通过特殊的焊接方式来实现片间距缩小与三角焊带互联焊接,达到提高组件封装密度,提高组件效率的目的。中南光电展出的78片拼片PERC方单晶组件
当前国内多主栅厂家大都选择9BB(甚至更高12BB)而言,7BB具有以下几点优势:
(1)相对于9栅电池片,7栅电池片封装的组件外观相对美观,过多的主栅会让组件看起来比较杂乱。而欧美等市场对于组件的
、光伏原材料: 硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、其他原料 E、光伏应用产品: 灯类产品、供电系统、移动充电器、水泵、太阳能家居用品及其他太阳能产品 F、光伏工程及系统: 光伏系统
薄膜太阳能发电瓦汉瓦采用的就是MiaSole柔性CIGS芯片。汉瓦将轻薄、高效、柔性的铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能芯片通过内外双层的夹胶封装工艺,精密封装在高透光度玻璃内层中,最大限度地保
的CTM在101--101.5%左右,封装增益十分明显。拼片的CTM在101--101.5%,是一个封益的技术。拼片的CTM在101--101.5%,是一个封益的技术。拼片的CTM在
串联电流显著降低,降低电学损耗。据了解,22%平均效率的单晶PERC电池,叠瓦60版型组件封装功率达345W。组件封装技术对组件功率带来的提升已经高于电池效率增加1%带来的提升。叠瓦的优势显而易见,但
20.86~20.89%。得益于拼片独特的小间距技术,我们在和常规组件近乎同样的面积内实现封装更大的电池片,进而实现了大幅抬高组件效率的目的。
二、本次实验封装BOM材料介绍
本批次组件从生产之初
就本着量产好组件的目的,在BOM封装材料的选择上自然不敢怠慢,均采购自一线品牌大厂,电池使用通威的、玻璃使用福莱特的、EVA使用福斯特的、背板使用中来股份的。虽然物料选择时择优为主,但我想强调的是这些
单位面积的封装成本是差不多的,以常60版型组件为例,其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块,当前使用多晶电池片封装功率为275瓦,单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元;使用
单位面积的封装成本是差不多的,以常60版型组件为例,其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块,当前使用多晶电池片封装功率为275瓦,单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元;使用
单位面积的封装成本是差不多的,以常60版型组件为例,其封装材料、制造费用、包装运输含税费用约为240元/块,当前使用多晶电池片封装功率为275瓦,单瓦摊销的封装成本为240275=0.873元;使用
,进一步奠定了其在高效太阳能薄膜电池领域的绝对领先地位。
薄膜太阳能被誉为人造叶绿素,可让人类像绿色植物一样直接利用阳光。汉能集团研制的薄膜太阳能芯片具有轻、薄、柔的特性,可被嵌入各类载体;利用高等封装
。到目前为止,还没有其他商用太阳能技术能够与小型卫星技术的其他组件在成本、重量和易用性方面所取得的进步相匹配。而汉能制备的砷化镓太阳能电池具有柔性、易于封装和安装、转换效率高的特性,很好地解决了这些