封装

实现降本。光伏制造业技术迭代较快，而下游电池片以及组件封装新技术不断涌现，带来转化效率提升，摊低光伏整体成本。这些技术主要包括PERC、SE、MBB(多主栅)、半片、叠瓦、双面等。 双面组件可吸收被

组件输出功率的要求，例如组件封装排版的电池片之间的距离是否可以改变，进而提出加大硅片尺寸的构想。 20多年以前，太阳能级电池片最初是以4英寸硅片制作工艺导入量产，而后延伸至5英寸，2013年进而

正是受到市场接受度影响导致。 厂商致力将组件排版空间最大化，大尺寸硅片成为焦点 除了电池片受双面组件影响产生变化之外，上游的硅片为了符合市场对于提高组件输出功率的要求，例如组件封装排版的电池片之间的

过程对太阳电池组件进行检测，确定其承受热斑加热效应的能力。 PID效应，又称电势诱导衰减，是电池组件上午封装材料和其上表面及下表面的材料，电池片与其接地金属边框之间的高压作用下出现离子迁移，而造成

可以目视检测，但对于组件就不同了。没有了成本优势，印度制造商就必须严格检查组件质量，以保持国际和国内市场的竞争力。一些原材料，包括封装材料和背板，不能靠目测。 由于质量只能在运行几年后才能确定，因此在

玻璃胶膜、高温高压抽真空，再到自动修边及封装，全流程近20道工艺都不需要人工操作。 △智能车间里的机械臂 以往一条生产线需要25人左右，现在只用6人，他们在智控平台上观察自动化生产线是否
。 △智能车间生产线实现全自动封装 其中，光伏制造是协鑫集团的传统优势板块，通过整合产业链上中下游相关产业资源，推进小镇产业链和创新链的深度融合和纵深发展。同时，以光伏主线加快技术进步、产品升级和智能制造

问题1.为什么补丁单晶体CTM1? 补丁的CTM1是为了限制电池的性能。传统的单晶perc 5bb封装的CTM为96.5，相当于100W电池封装后的96.5W模块(CTM：电池对模块)，组件玻璃
的透过率一般大于94%，因此在封装过程中必须有一个组件。分光不发生事故，所以电池封装成组件一般会有轻微的功率损耗，所以CTM一般都要检查密封损耗有多小。 但这种拼凑的技术将引领你进入一个盈利的时代

封装材料，对热应力、湿度和光衰(PID)具有很强的抵抗力; 独特的并联电路，减少热斑，增加阴影遮挡与积灰情况下的发电量; 减少留白，消除焊带，以最大限度地提高效率，降低系统成本和增加电池适配性

弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所系统集成与电子封装部门主管 Lars Rebenklau 博士表示：许多工艺都可以将太阳能电池融入到纺织品涂层中。换句话说，这些太阳能电池的基底是纺织品，而不是通常使用的玻璃

成为主流 组件技术升级的关键在于如何 降低组件成本,提升封装效率将成为未来 光伏组件 降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装 13%的电池片,可提高组件 20-30W 的功率,能够