封装

推进的hit;组件环节，拼片、半片、叠瓦、叠焊各种封装方式。 产业的各个环节，毫无疑问都在致力于一个行业第一性的问题降本增效，降低最终的度电成本Lcoe。 为了降低每一分成本，提高每一个百分点的

标准，应用面向对象思想，核心算法采用高级语言C++开发，确保软件封装性、继承性、多态，界面采用C#开发。 图1 NEIESEA软件界面 NEIESEA软件主要功能有电源类(光伏、风电

的透光率，白色网格区域仍保持较高的反射率，为双面发电提供更高的功率增益。 图3：中天ZTT-KPX系列透明背板 中天科技致力于光伏用封装材料的开发，为双面组件封装提供更优解决方案

我们组件尺寸的最大瓶颈点。比如对于210电池片，量产组件规格才选用五列、三分片封装，尺寸是满足运输，但功率仅最高500瓦。如果210mm选择6列封装方式，宽度要超过1.3米，集装箱最高的尺寸内高也才
，最优的封装方式必是偶数列，奇数的封装方式就必须增加一条跳线以凑成偶数形式，这一条跳线是有成本的，会使得玻璃、EVA、背板整体增宽1.2cm,并且额外多消耗一条总长2米的汇流条。另一个小问题是三切电池片的

BOS 成本。HIT 电池转换效率更高，因此相比于 PERC 来说，对组件封装成本具有摊薄作用，随着 HIT 电池效率的持续提升，组件封装成本随之下降。HIT 电池成本下降叠加组件封装

降低单瓦材料封装成本成为有效降低组件成本的另一种重要选择。 电池端技术无法短时间内大幅降本，而在组件制造环节，高效组件技术近几年虽然百花齐放，但目前仅多主栅半片技术实现了大规模化量产，尽管能提升

现代的功率变换系统与比前一代比，必须更高效、小巧和便宜。为此，全球电量传感器领域的先导者瑞士莱姆公司利用多年的丰富经验开发了单芯片封装的传感器---HMSR。 作者 DamienLeterrier
传感器已经在实际中得到了广泛应用，不仅在零点和漂移方面具有很好的表现，而且还具有优异的响应时间，较小的封装尺寸，只有几个毫米的高度很适合PCB安装。 LEM利用多年积累的大量专业知识和设计经验，创造了

环节，普通组件设备投资约0.7亿元/GW，半片封装工艺成本在此基础上增加4000-5000万，叠瓦组件设备投资约2亿元/GW，根据CPIA预测，叠瓦和半片市场渗透率不断提升，2021年将超越全片技术成为
主流组件封装工艺，由此，带动组件环节的投资增加。 展望平价上网时期，硅料、电池环节毛利润分配比有望提升。若假设下一代电池技术HJT设备投资达到3-4

切换到M6硅片面积变大12.2%，意味着在非硅成本基本不变的同时，产能同步增到12.2%，最终可使得单瓦成本下降约1分/W。 组件：封装材料单位成本下降。组件端成本节约主要来自于边框、焊带等边长型材
主流方向。为节省跳线、汇流条成本，目前最主流的组件封装方式为偶数列，如6*10=60片或6*12=72片。如此封装形式下，6列硅片对应M6、M10、M12组件宽度分别为1.05、1.15、1.31米

实现高效可靠，转换效率可达21.2%，输出功率可达325W，达到行业领先水平。其次，实现至轻至柔，为柔性所长。日托光伏S6组件在原有MWT技术的优势基础上，从材料选取到封装技术，正面和背面均采用特殊有机