封装

组件采用高效210mmPERC技术切半电池，550W和600W系列分别采用511和612版型，集成多主栅、无损切割技术、高密度封装等引领性创新技术。 多主栅技术实现光学增益提升组件效率约0.2
热应力自然分开，截面光滑没有任何微裂纹，电池片机械强度与整片基本相当，最大限度上消除了组件使用过程中的破片、隐裂风险。典型安装条件下，无损切割电池封装的组件产品相对常规激光切割组件，在5400Pa载荷

、华润微电子、长电科技、、江化微、东晨电子、卓胜微等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域。

光电产业园签订了《二期扩产意向书》。 据悉，盐城百佳年代薄膜科技有限公司是常州百佳年代薄膜科技股份有限公司的全资子公司，成立于2020年4月。根据公司规划，盐城基地封装胶膜设计总产能达28GW，分
三期建设，其中，一期项目已于2020年8月投产，建设配套4GW光伏组件封装胶膜产能;二期项目将于2020年Q4陆续投产，年产能为12GW;三期项目将于2021年Q1实现投产，年产能为12GW

，封装技术怎么样再进步，怎么把成本再降下来一点，这些是对终端客户有意义的。 让子弹飞 & 创新市场 不管企业愿意不愿意，在头部一线大厂的带动下，光伏产业链响应变快，由4.0迅速走到5.0，并跑步走

减少遮光，提升组件转换效率。同时，无焊带设计可以降低电池片间的串联电阻，提高输出功率。 去掉焊带的另一好处是避免焊带与硅片之间的应力造成碎片，规避焊接不良和隐裂等问题，提高生产良率，在封装环节，也

月推出的G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用6*10半片设计版式，组件效率最高可达21.2%，具备高功率，高可靠性等多重优势。升级换代后的产品，较市面上其他产品优势更为凸显。 这款新产品

中国本土半导体制造与封测厂商：2019年在中国最大的引线框架提供商车间上线了聚芯2000设备;2019年底开始，与中国本土部分最大半导体制造与封测企业，合作先进封装和晶圆级的复杂缺陷分类与检测系统

%。 为降低组件电压，在电池设计上TITAN(G6)转为二分片设计，同时延续G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术。其600W组件开路电压为41.4V，是当前电压最低的600W产品，660W组件开路
电压为41.7V，这一数据低于182mm组件产品。刘亚锋解释这是由于单片硅片的开路电压是既定的，在此情况下即使182mm尺寸78片封装的600W组件采用二分片设计，最终组件的开路电压仍在50V以上

重要因素。 尽管行业可能把更多的目光放在封装材料、电池片上，但焊带对组件发电功率的影响同样不容忽视，不仅是焊带本身的设计材料，也包括焊带的选择、层压的工艺、焊带生产的质量控制。 PV焊带是每一种