封装
，第一个用干充满干氮气的罐来封装运输晶圆。 1982年,MEMC再次成为先锋，开发了外延硅(EPI) 晶圆用于互补金属氧化物半导体(CMOS)。同年，美国乙基公司(Ethyl Corporation
立，可谓世界硅料行业的鼻祖之一。如今道康宁在太阳能领域的产品和服务可谓覆盖上下游，成为从硅料到电池和组件的涂层、封装材料等一揽子解决方案提供商。
作为海姆洛克的母公司，道康宁对世界硅料产业贡献更是
Dr. Glue Plueddemann 博士(也被称为胶博士))
1969年，道康宁产品用于Neil Armstrong的首次登月鞋以及其他产品应用如封装等。
其后，其硅酮也被广泛应用于人体
业务，而很少B-2-C，也即消费者业务。
如果说当今世界计算机芯片霸主intel公司的CPU，是采用京瓷公司的精密陶瓷IC表面封装技术的话，人们才会感受到京瓷的实力。其实京瓷涉及的领域包括电子、电信
上市
1972年 3月 因大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发而荣获日本第18届大河内纪念生产特 别奖
1972年 7月 在京都市山科区建造了新的公司大厦，并将总部公司搬迁到此处
1972年 9月
，仍是以双面双玻为主。到2025年，铝背厂的电池基本就会消失殆尽，PERC技术占比将大于70%，双面电池基本上覆盖整个途径。单玻组件目前也正在使用双面电池来进行封装。
双面电池封装胶膜的选择方案
，主要围绕抗PID性能，组件端层压良率，以及性价比三方面进行考量。
从封装的材料的组合可以看到，双面电池引入对封装材料选择变得复杂许多，在双面双玻经历了2018年-2020年两年的发展，组件形式已经
应用场景，今年3月，天合光能发布全新一代超高功率至尊组件，单片功率可高达670W，再次推动光伏行业迈入600W+时代。 据悉，至尊系列均采用210mm大尺寸电池片，结合无损切割+高密度封装+MBB(多主栅
开发行A股股票申请已获得证监会发审委审核通过。此前预案显示，本轮募集资金不超20亿，募投项目为建设两光伏电池封装材料项目、偿还有息负债及补充流动资金，拟使用募集资金金额分别为14亿、6亿，其中合肥新能源项目在2016年受多种因素影响未如期建设，去年年底再次重启。
。 三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在致辞中表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，为客户提供高品质准时交付，兼具
PVF氟膜，内层采用自主研发的M膜，产品综合性能良好，能够满足高性能太阳能电池组件的封装要求，深受组件厂商和终端客户的认可。 据了解，杜邦已成为明冠新材的前五大供应商之一，明冠新材T系列背板产品生产
PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也需要不断进步，才能匹配不同电池的技术需求。异质结电池具有转换效率高、制造工艺
，需要针对性开发适合于异质结电池和组件的互联和层压工艺。
2. 异质结电池用低温银浆和非晶硅层耐湿性、耐钠性较差;并且和PERC电池所不同，异质结电池接触封装胶膜的主要是TCO薄膜。因此，需要开发
PCB组件封装技术，以特殊柔性有机材料结合MWT电池、导电芯背板，使产品在MWT技术高效率、高可靠性优势基础上，同时具备轻质、超薄及高柔韧性等特点，每平方米重量仅为2.5kg，方便搬运，降低组件安装
