封装

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天合:影响光伏组件功率的重要因素,PID现象应该如何预防?来源:天合光能分布式 发布时间:2022-05-11 00:23:51

控制在2.5g/㎡.d,耐湿热老化试验中,不分层,不气泡,效率衰减2%(85℃*85%RH,DH2000h); 3. 选用含钠离子少的玻璃,在生产环节上严格控制光伏组件封装工艺,在组件端把PID效应降到
料进行封装,增加外部电路与内部电池的绝缘电阻,降低漏电流现象,另外无边框组件在实验中相较于有边框组件,有较好的抗PID特性,因此边框也是我们研究PID的重要因素。在光伏系统端,我们可以对电站进行负极接地

“十四五”光伏进入超常规发展期,新一线品牌有望弯道超车来源:索比光伏网 发布时间:2022-05-08 00:01:05

表示,ASTRO N系列组件使用n型大硅片、n型TOPCon高效电池、多主栅+半片设计、高密度封装、无损切割、优化边框+双层高透玻璃6大核心技术,打造高功率、高效率、高可靠性、高单瓦发电量、高颜值等

光伏市场全面发力!比亚迪发布光伏逆变专用IGBT!来源:新能智库 发布时间:2022-05-07 15:07:47

,主要有以下特性: 产品特性 ●结构紧凑,封装体积小 ●采用DBC工艺 ●采用比亚迪半导体IGBT5.0技术的低损耗IGBT ●低寄生电感设计 ●耐冲击能力 ●Pin针工
二十年的技术积累和应用实践,比亚迪半导体IGBT 芯片设计能力、 晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级,被广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。 基于对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术

【深度】晶科能源:技术布局追星赶月,渠道品牌厚积薄发来源:新兴产业汇 发布时间:2022-05-05 11:18:57

面。 2.3. 集中度加速提升,品牌和渠道构筑龙头护城河 品牌、渠道构建行业壁垒,龙头强者恒强。组件以材料封装为主,由于单位产能投资低、技术工艺简单,过去一直被市场认为是壁垒最低的环节。但

天合光能2021年报:经营业绩同比增长47%,210差异化竞争优势显著来源:索比光伏网 发布时间:2022-04-28 10:48:02

、高密度封装、多主栅(MBB)等多项前瞻性创新型技术。跟踪支架新品安捷1P采用双排联动支架结构、组件单排竖装(1P)设计,适配所有市场主流品牌的组件,功率覆盖400W至670W+。 技术层面

“遇见”未来 见证N种可能 | 正泰ASTRO N系列组件全球首发!来源:正泰新能源 发布时间:2022-04-27 15:29:29

景使用需求,满足不同客户的实际要求。 周盛永 正泰新能科技有限公司 产品技术服务总监 ASTRO N系列组件使用n型大硅片技术、n型TOPCon高效电池、多主栅+半片设计、高密度封装

百佳年代荣获隆基股份年度供应商“最佳协作奖”来源:百佳年代 发布时间:2022-04-27 13:47:45

4月24日,2022隆基股份供应商大会以开放合作、创新共赢为主题在西安召开,百佳年代作为隆基股份光伏封装胶膜核心供应商之一受邀参加此次线上会议,并获得年度供应商最佳协作奖。 本次供应商大会,除
。 百佳年代作为最早布局光伏封装胶膜企业之一,是低碳、可持续发展的积极践行者,公司长期致力于打造环境友好型产品和技术。公司主推的光伏胶膜产品是基于特殊的抗腐蚀技术,具有老化后更少的有害物质释放,对环境更友好

纯POE胶膜“打开”光伏组件封装“新篇章”!来源:全球光伏 发布时间:2022-04-26 15:44:23

近年来,光伏行业的快速发展,特别是组件制造的更新换代,带动了相关产业不断升级优化,封装材料就是其中之一,双面双玻组件销量的快速上升,就带动了光伏胶膜从EVA胶膜升级为POE胶膜。 虽然EVA一统
光伏胶膜市场多年,为了适应双面双玻组件市场接受度逐年提高的市场需要,也是为了满足新型电池技术的封装要求,纯POE胶膜应运而生,经过多年在产线上的使用和实证检验,纯POE胶膜获得了市场的认可,市占率逐年

福斯特:拟斥资16.53亿元投建2.5亿平方米胶膜等项目来源:索比光伏网 发布时间:2022-04-26 14:07:26

4月25日,福斯特(SH:603806)发布公告,公司拟斥资16.53亿元投建年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目、年产1亿平方米(高分辨率)感光干膜项目、年产6.145万吨合成树脂及助剂项目
(修订)、年产500万平方米挠性覆铜板(材料)项目(修订)。 其中,胶膜项目总投资约5.49亿元,项目建设期3年,建成后形成年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜的生产能力。感光干膜项目总投资约2.53亿元

“生态+能效+采购” 欧盟计划设立光伏产品“绿色门槛”来源:气候变化与贸易规则 发布时间:2022-04-25 09:34:56

可回收性 可拆解性组件厂商应报告从框架、玻璃、封装胶膜和背板中分离和回收半导体的可能性,并详细说明防破碎以及可使玻璃、触点和内层清洁分离的设计。 物料声明组件厂商应以克为单位声明产品中铅、镉、硅、银等