封装薄膜

一、展会名称：法国里昂新能源及绿色建筑展览会 一、展览时间：2009年2月25日－28日 二、展览地点：里昂国际展览中心 三、展品内容：光伏组件及相关生产设备；硅太阳电池；薄膜太阳电池
；太阳电池透明封装材料；逆变器等；风能，地热能，潮夕能研发设备和技术应用；太阳能外墙及屋顶组件；新型太阳能灯具；测量及控制系统；太阳能系统控制软件；其它太阳能应用产品； 四、展览会简介：RENEWABLE

开始，两岸薄膜厂商即雄心壮志的计划打造自己的薄膜王国，一开始就以10亿瓦(1GWp)为单位规划。 若把这些公开喊话的薄膜产能规划加总起来，相关材料包括气体、玻璃及封装用的背板、膜等相关材料，都将

　　生产薄膜太阳能电池、太阳能组件和应用产品的Odersun股份公司（Odersun AG）今天宣布，任命Hein van der Zeeuw为首席执行官。Van der Zeeuw拥有物理学
股份公司（www.odersun.com）　　　　Odersun股份公司（Odersun AG）采用独有的薄膜全球专利技术，设计、生产柔性无毒的太阳能产品。依靠其生产工艺，该公司生产的低成本太阳能电池能够以

领域中继风力发电之后产业化发展最快、最大的产业。目前，光伏发电中的太阳能电池仍然是以晶体硅太阳电池为主，一枝独秀、市场份额达90%，大面积商品化太阳电池效率可达到18-19%。其次是非晶硅薄膜太阳电池
2006 年基本类似，但形势相对更严峻，从产业链来看，硅料供应仍紧张，不能自给，主要是进口；硅片环节原料基本可以保证，下游需求稳定，有盈利；电池环节产能过剩，企业普遍开工率低于50%；单一组件封装企业

量降低到6g/W。再加薄膜电池的迅速发展，也将进一步缓解多晶硅硅料的供应形势。 二、拉棒切片 多晶硅料需要转化成单晶硅棒或多晶晶锭后才能把它进一步加工成硅片、电池和组件。单晶硅棒
这些硅棒、硅锭和硅片企业陷入尴尬局面。 三、晶硅电池 拉棒切片的下一个环节就是生产太阳能电池，太阳能电池分为晶体硅电池和薄膜涂层电池两大类。晶体硅电池占据了93%的市场份额，其中

海燕：薄膜电池已经具有30多年的历史，受转化效率的限制，过去薄膜电池没有形成大规模生产从而打开市场。以往双结非晶硅薄膜太阳能电池的转化效率仅为5%左右，加上封装技术也有问题，因而薄膜电池的成本优势无法

，再镀上铝和锌，最后用塑料封装，一块太阳能薄膜电池就做成了。一般来说，传统太阳能晶体硅电池的成本是4美元/瓦，而太阳能薄膜电池的成本只有2美元/瓦。 太阳能薄膜电池对弱光的转化率十分

芯片产能规模将有非常大的提升，这就意味着砷化镓抛光片需求量将有很大增加，年需求量将达到100万片～120万片。 主要封装材料：产量逐步增加 引线框架是半导体芯片封装的
主要部件和材料，2007年国内半导体封装产业同比增长了近30%，继续保持了快速发展的势头，随着国外大封装厂在中国境内投资办厂，国内引线框架及材料的需求也在迅速增长。引线框架用材料主要有铜合金和铁镍合金

先进封装与系统技术实验室（APSTL，亚利桑那州，Scottsdale）宣布他们已经开发出带有薄层晶体硅的衬底（TCSS），可用于光伏（PV）电池的制造。这一技术的最终目标是在硅基太阳能电池卷轴到
卷轴生产工艺中采用该技术，将模块成本降低约30%。 将50 m厚的p+多晶硅沉积在铝衬底上。（来源：APSTL） “与传统工艺不同，在衬底上沉积薄膜需要采用多种CVD技术，通过TCSS技术沉积的

先进封装与系统技术实验室（APSTL，亚利桑那州，Scottsdale）宣布他们已经开发出带有薄层晶体硅的衬底（TCSS），可用于光伏（PV）电池的制造。这一技术的最终目标是在硅基太阳能电池
卷轴到卷轴生产工艺中采用该技术，将模块成本降低约30%。 将50 μm厚的p+多晶硅沉积在铝衬底上。 “与传统工艺不同，在衬底上沉积薄膜需要采用多种CVD技术，通过TCSS技术沉积的