封装技术
难题，推动了新技术新产品的研究开发进程。刘芳洋教授在会议上详细报告了项目的研究进展和下一阶段计划，展示了TOPCon底电池技术在制备、性能提升、稳定性和集成封装等方面的成果。公司高层对项目表示高度认可
Bycium+电池技术和高密度封装等提质增效技术，72版型的组件最高量产功率达630W，是目前行业182系列组件中功率最高的产品。同时，该系列组件具有更低的功率衰减、更高的双面发电能力、更优异的功率温度系数和
的工作流程，有效确保项目顺利进行。就组件选型方面，公司积极站在客户视角，结合项目所在地的地理环境，优选推荐210泰坦系列组件。该组件基于210技术平台，创新采用了多主栅、半片技术、高密度封装等领先技术
现场众多观众的目光。该系列组件采用自主研发的n型Bycium+钝化接触电池技术，集合超多主栅(SMBB)技术以及高密度封装技术等为一体，拥有更高功率、更高效率、更高发电量和更优异可靠性能等优势特性。该系
近期海外媒体对光转膜技术进行大量报道，有大众媒体、日本媒体、行业媒体等。我们过去一年也对光转膜技术也在做持续关注。光转膜成为异质结标配继2021的“N型元年”之后，N型在2022年迎来了爆发式增长
、HJT、BC类电池。其中TOPCon技术与P型PERC电池“衔接”最为顺畅，成为众多光伏企业的首选，而HJT和BC类电池对于新工艺、新设备、新材料的要求更高，良率和效率也在不断攀升。毫不夸张地说，光伏产业
Pro系列组件，该产品采用Bycium+高效电池技术、高可靠性封装材料、高密度封装技术及矩形硅片四大核心技术，组件效率超过22.5%。其中72版型最高功率可达630W，且各项性能表现十分优异，包括
TOPCon技术，采用SMBB叠加半片、无损切割、高密度封装技术，具有高转换效率、高双面率、低衰减、低温度系数、弱光性能优异等多种优势特性。与此同时，弘元该系列组件具备30年功率质保，保障客户长期稳定
，后PERC时代，具备可量产性、高效、低成本、良率可控的TOPCon电池技术将逐步占据主流。近几年，多主栅、无主栅、半片+高密度封装等组件技术应运而生，黄崇豹表示，晶澳科技也始终以最优度电成本为核心
2023年11月25日，首次“铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳电池技术与产业发展研讨会”在中山市温泉宾馆举行。该研讨会是“第七届粤港澳真空科技创新发展论坛暨2023年广东省真空学会学术年会”的分论坛
，浙江生波智能装备有限公司首席科学家、南开大学孙云教授邀请CIGS电池产业链上中下游最有代表性的高校科研院所、生产制造端、供应链及应用端专家和企业家做了高水平专题报告。中科院深圳先进技术研究院杨春雷研究员
表题为《DAS N型轻量化组件封装技术解决方案》的主旨演讲。近年来，面对全球光伏市场稳定的增长需求，P型产品的转换效率接近瓶颈，先进技术的迭代升级已成为行业发展的必然趋势，N型产品以高效率、低成本
