封装技术

封装技术,索比光伏网为您提供封装技术相关内容,让您快速了解封装技术最新资讯信息。关于封装技术更多相关信息,可关注索比光伏网。

华晟亮相上海浦东,共话异质结产业新未来来源:华晟新能源 Huasun 发布时间:2024-09-10 10:29:56

领军企业,受邀出席此次盛会,介绍了异质结从硅片到组件的技术应用,分享了对异质结产业化发展的前沿洞见与实操经验。叠层技术研发总监周肃:独特封装搭载高双面性,垂直组件有望成异质结新热点作为本次峰会的首位演讲嘉宾

776MW!赛拉弗创新赋能云南光伏高质量发展来源:赛拉弗 发布时间:2024-09-05 11:05:21

科182mm双面系列组件,该产品将多主栅技术、高密度封装、半片技术相结合,转换效率超21.3%,背面发电增益在10%—30%之间,成熟的包装方案可实现高可靠高容量运输。预计项目全部建成投产后,每年可向

逐光高原 一道新能携手三峡集团共建高原光伏项目来源:一道新能 发布时间:2024-09-04 14:27:38

挑战。经过充分考察,该项目一期25万千瓦光伏电站最终采用了一道新能高效N型双面双玻组件。该款组件搭载一道新能高效TOPCon电池技术,高发电,低衰减,并采用高可靠双面玻璃封装,拥有较高的强度与硬度和

协鑫集成高效组件及碳链分获德国莱茵TÜV“质胜中国”大奖来源:协鑫集成 发布时间:2024-09-04 11:35:47

仍具有极高的可靠性和稳定性,能够广泛应用于各种复杂的环境条件中。目前,协鑫集成在完成高效产能结构布局的同时,聚力产品研发,将高效TOPCon电池、高分子材料边框、0BB电池技术、新型封装等新材料
、新技术快速应用于新产品,打造丰富的、具有竞争力的差异化产品生态。充分发挥先进产能优势及产品品质竞争力。同时,协鑫集成联合协鑫科技、蚂蚁集团推出全球首家基于区块链技术的光伏产业“碳链管理平台”,打造协鑫低碳

华宝新能引领光伏技术革新,首创XBC光伏瓦致敬东方建筑之美来源:华宝新能 发布时间:2024-09-03 21:44:00

和谐与美感的追求。于华君先生表示,华宝新能美学曲面光伏瓦的设计不仅是一种技术创新,更是一种文化传承。华宝新能美学曲面光伏瓦集成了XBC技术和华宝新能首创的晶硅多曲封装技术,经历了数十次模型迭代,首次

创新引领 光建未来|华宝新能携美学曲面光伏瓦亮相上海国际智能建筑展来源:华宝新能 发布时间:2024-09-03 21:40:36

强调,美学曲面光伏瓦的创新之处在于其全球专利设计,该设计集成了XBC技术和华宝新能首创的晶硅多曲封装技术。经过数十次模型迭代和超过百项专利申请,美学曲面光伏瓦首次实现了产品的多曲率弯曲和35mm的高度

协鑫集成上半年业绩实现稳健增长,先进产能竞争优势凸显来源:协鑫集成 发布时间:2024-08-30 21:22:14

的同时,协鑫集成系统集成业务也取得了全面突破,上半年业绩同比翻番增长。此外,公司持续加大研发力度,打造丰富的产品生态,以高效TOPCon电池、高分子材料边框、0BB电池技术、新型封装为代表的新材料
基地均为全新的领先产能,并且没有落后产能拖累。公告显示,在光伏行业全面供过于求的市场背景下,公司立足于确保产能端的技术先进性,顺应N型技术的发展趋势,全面推动产能结构的优化升级。截至 2024年6

引领行业创新发展,东方日升出席高效n型异质结组件测试技术闭门会议来源:东方日升 发布时间:2024-08-29 16:13:44

以高容性特点著称,伴随着更加优异的钝化工艺、薄膜与晶硅的界面结构、封装材料、截止膜和光转膜的引入,为组件在STC条件下功率测试、可靠性测试技术带来了新的挑战。继前段时间由东方日升和KIWA PI
近两年来,随着国内光伏技术的飞速发展,以HJT和TOPCon为代表的高效n型光伏组件技术取得了显著突破,这两类高效组件的出口量也在显著上升,将逐步取代传统PERC组件的市场份额。TOPCon和HJT

苏州固锝启动定增!拟募资8.87亿元加码光伏银浆产能来源:索比光伏网 发布时间:2024-08-26 20:33:08

242,425,834股(含本数)A股普通股股票,募集资金不超过8.87亿元,用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试、固锝(苏州)创新研究院项目以及补充流动资金。近些年来
我国光伏银浆需求量为6,243吨,同比增长49.46%。与此同时,随着N型电池技术逐步取代P型电池技术,TOPCon与HJT等N型电池技术对于光伏银浆的市场需求愈发提升。本次苏州固锝的募投项目之一

筑起“专利高墙”!欧洲强化侵权证据与法律保障等来源:索比光伏网 发布时间:2024-08-26 16:58:07

——用于‘下一代’太阳电池技术的高分辨率材料和薄膜分析”的项目,得到了德国联邦经济事务和气候保护部的大力支持,并将持续至2027年。项目的核心在于开发高分辨率材料和薄膜表征技术,特别关注“封装层的大面积制备