封装市场

的开发。 光伏产业发展空间广阔，产业链的上下游协同是光伏产业健康发展的关键 总体来讲，全产业链硅料供应、拉棒切片、辅材生产、组件封装过程消耗的能源约为每制造1GW组件约消耗4.2-4.5亿
下游市场需求旺盛，上游产业链没有做好相应准备，如自去年四季度以来，玻璃、胶膜，硅料都经历了不同程度的涨价，根本原因是产业链各环节在发展过程中的不均衡，受供需紧张的影响。 今后光伏整体供应链的生态建设

比88.7% (24.9+62.8)，166已明显成为过渡，210封装技术成熟，从550版型需求看更加契合客户需求，已成为国内市场主流!随着210版型600W、660W的绽放投入到市场，会成为引领光伏组件技术的主导力量与未来!

9月28日，第六届山东省太阳能市场峰会暨2021双碳目标创新驱动高峰论坛盛大开幕。碳中和目标下，山东省太阳能行业协会聚焦整县推进、多能互补等重点工作，围绕行业发展、分布式推广、绿色产业升级等领域开展
举措，实现过程中预计将新增光伏装机1200GW，年均120GW。东方日升积极响应分布式市场需求，在山东、河北等区域大规模开展分布式推广工作，并在过程中吸纳融合各行业优势，整合上下游相关资源，面对普通用户

价格，则计划11月上调5~10%，其涨势也反映出整体需求走势并未如市场所预期悲观。 11、长华电材调涨8%-25% 近日，半导体封装材料供应商长华电材再发涨价通知，自2021年10月1日起，包括
台积电罕见调涨全制程代工价10~20%，市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁，但是晶圆代工厂报价虽强势季季涨，其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。 IC设计业者

开始硅片主流尺寸已经完成从M2向G1、M6转变，并快速发展向M10及G12尺寸转变的趋势，根据国家协会CPIA的预测2021年M10和G12的市场占比将达50%左右，并将在之后成为市场主流。G12大尺寸
在于组件高密度封装上的工艺进步，通过减少电池片间距，增加组件有效受光面积，实现更高的发电能量密度提升。 当前，主要的高密度封装技术包括：叠瓦、叠焊和小间距等，这其中尤以叠瓦最具代表性，有别于传统封装

降低损耗。同时该产品优化了电池减反膜并选用高阻抗封装材料，抗PID性能优异，组件长期输出更有保障，可减少后期运维费用，保证生命周期内高发电总量，为客户带来更高收益。 目前乌拉圭国内已成由风电、光伏为主
导的绿色能源产业链，随着全球碳中和目标的推进，乌拉圭已经成熟的能源市场将进一步释放需求。晋能科技提前布局乌拉圭市场，与本土运营商建立战略合作，可利用合作伙伴现有经销网络，有助于企业高效产品渗透当地市场，为未来深入南美打下坚实基础。

9月17日，中国分布式光伏平价市场发展研讨会在山东德州圆满落幕，大会主题为碳路光伏，财汇齐鲁，重点围绕业态新模式、中小型光伏项目落地方案优化等话题展开深入探讨。高功率组件制造商东方日升受邀出席活动
，国内区域销售总监赵发龙发表演讲。 自整县推进政策落地以来，东方日升积极响应山东、河北等户用核心市场相关会议，普及以210为首的大功率组件如何赋能中小型客户落实脱碳需求。分布式光伏应用形式灵活、发展

，不断开发更具市场竞争力的G12高效叠瓦组件产品，并在G12和叠瓦组件专利领域处于绝对领先地位。 公司作为600W+光伏开放创新生态联盟的发起者之一，依靠拥有全球知识产权保护的G12+高效叠瓦双技术平台
高端产品 更高功率 环晟高效叠瓦组件采用高密度封装工艺，消除了电池片间距，提高了单块组件的有效受光面积，由于电池片叠层联结，降低了电子传播路径损耗，可以实现组件能量密度5%的提升，组件拥有更高的发电

主流发展方向。从目前的市场信息来看，隆基股份、天合光能、爱旭股份、通威股份、晶澳科技等知名上市企业均已展开布局。 组件环节的主要功能在于将电池片通过内部连接及封装，形成能够单独提供直流电输出的最小
于2017年仅为38%的CR5，近些年行业集中度显著提升。个中原因或许在于双面组件与半片封装等新生产工艺逐渐成为市场主流，中小企业在技术迭代能力上的不足导致其在市场竞争中逐渐落伍。截至到2020年