导电背板

，而日托光伏的背接触MWT技术，在组件端采用的是导电背板+导电胶的先进二维封装方案，可以完美的解决HJT电池封装的问题。这种平面二维的无应力封装方式来源于SMT电子封装行业，日托光伏通过持续专注的研发

热镀锌碳钢支架，组件采用背板或压块固定方式安装于铝合金檩条上。紧固件采用不锈钢材质。支架设计抗风能力30米／秒，保证户外长期使用的要求。 1．材质及性能要求： 1）材质要求：所选用钢结构主材材质为
玻璃的剥离强度大于50N／cm。EVA与组件背板剥离强度大于40N／cm。 9．承包方提供光伏组件测试数据，TUV标定的标准件校准测试设备，测试标准S：TC（T＝25℃，1000W／㎡，AM1．5

光伏组件，相应配套辅材供应至关重要，目前210/182等大尺寸光伏组件各头部厂家均已量产出货，166电池组件原辅材料则最为成熟，相应的背板、玻璃、EVA等配套辅材已进行产能和尺寸调整，供应链已经完全成熟
发电效率较常规产品提升3%左右。 █ 高密度二维封装技术 日托光伏MWT组件均采用高密度二维封装技术，类似于印刷电路板封装工艺，利用导电胶将电池片与导电箔进行连接，彻底消除了常规焊带高温焊接

均匀厚度锡基的焊料，应用于光伏组件电池片之间的连接，发挥导电聚电的作用。 焊带在非硅成本中的占比虽与背板相近，但其定价接近铝制边框。光伏焊带90%的成本来自作为原材料的铜与锡，这意味着生产成本基本由当
中掺入其它元素，增加大量自由电子，使半导体主要靠电子导电，此类产品称为电子型半导体，或称为N型半导体。使用此类半导体的光伏电池即为N型电池。 目前，单晶PERC产品作为主流光伏电池，生产工艺成熟

接触MWT轻质组件及应用解读。王祺博士详细介绍了MWT技术的原理及生产工艺，首次公开了精细的打孔导电技术及拥有独家专利的导电芯背板及GPS绝缘层产品设计，其作日托光伏的技术核心，也是实现MWT产品成熟

，发挥导电聚电的作用。 焊带在非硅成本中的占比虽与背板相近，但其定价接近铝制边框。光伏焊带90％的成本来自作为原材料的铜与锡，这意味着生产成本基本由当期的大宗价格决定。且焊带技术含量同样很低，市场
导电，此类产品称为电子型半导体，或称为N型半导体。使用此类半导体的光伏电池即为N型电池。 portant;" alt="" / 目前，单晶PERC产品作为主流光伏电池，生产工艺成熟，产能高

约3℃，在功率相同的情况下，输出功率高出约1%。 导电背板散热示意图 MWT产品为什么更可靠? 无焊接，更可靠。日托光伏实现MWT组件产业化的一大核心便是自主创新研发的
背板材料，以金属导电箔取代铅锡焊带，实现组件零焊接，解决了常规光伏组件封装中的固有问题，规避了焊接和封装之后，带来的较大应力以及由此在制造、运输、安装、运维过程中可能导致的隐裂，有效降低了组件功率衰减，保证

，消除了正面电极的主栅线，仅保留正面细栅线。电池片在实现电极背面化后，相应的组件封装即可采用导电背板接触式的连接方式，从而全面克服常规焊带连接的缺点。 当前，基于P型电池的MWT技术已实现了30

210电池组件将可能用到30A电流接线盒，该方案无法全部满足。 第二种，将传统二极管旁路电路设计为模块化。将二极管芯片、塑封体以及连接载流传输的导电端子采用模块一体式焊接塑封成型，这样可以有效缩短芯片
国际大会。重点聚焦大时代的大电流对封装材料及接线盒设计改造、当前双面发电市场对背板封装的需求，平价转竞价及光伏细分市场带来的光伏材料创新等议题，围绕光伏聚合物产品的选材选型、技术研发、测试标准、降本增效