大尺寸单晶硅片

，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年太阳能厂商将着力于P型单晶光衰问题的改善，N型单晶虽会是明年全球展会的重点之一，但目前仍

材料上的瓶颈出现，改用单晶成了突破的捷径。同时，电池片的技术也必须跟进，采用PERC技术的电池片已是市场证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的

，但随着材料上的瓶颈出现，改用单晶成了突破的快捷方式。同时，电池片的技术也必须跟进，采用PERC技术的电池片已是市场证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB

市场证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年太阳能厂商也将着力于P型单晶光衰问题（LID

市场证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年太阳能厂商也将着力于P型单晶光衰问题（LID

，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年太阳能厂商也将着力于P型单晶光衰问题（LID）的改善，N型单晶虽会是明年全球展会的重点

证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年太阳能厂商也将着力于P型单晶光衰问题（LID）的

技术也必须跟进，采用PERC技术的电池片已是市场证明可稳定量产高效产品的方式。另一方面，较大尺寸的单晶硅片M1/M2、4BB（4-busbar）的应用也会增加，以获得更高的效率。黄公晖表示，2015年

关键；除了电池片到组件要尽量降低效率损失外，由于组件规格以5W做为分界标准，其封装能力、材料应用就更显重要。 提升组件的输出瓦数除了使用较大尺寸的硅片及更高效率的电池片外，SunEdison针对
300W组件输出瓦数则大幅提升。以有成为例，300W的组件是以较传统P型稍大的M1单晶硅片加上PERC技术，另采用特殊的导电焊带LCR（Light Capturing Ribbon），可有效降低封装

成本，组件的输出瓦数将成关键；除了电池片到组件要尽量降低效率损失外，由于组件规格以5W做为分界标准，其封装能力、材料应用就更显重要。提升组件的输出瓦数除了使用较大尺寸的硅片及更高效率的电池片外
300W组件输出瓦数则大幅提升。以有成为例，300W的组件是以较传统P型稍大的M1单晶硅片加上PERC技术，另采用特殊的导电焊带LCR，可有效降低封装过程的效率损失。黄公晖指出，组件输出瓦数的提升关系到