多主栅组件

。日托高效常规玻璃组件采用多主栅半片电池技术，叠加182大硅片掺镓技术，可以有效降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出，具备高可靠性、优秀的抗PID性能及优越的载荷能力，作为日托布局全系列战略推出的产品更能

高效电池制作工艺，确保系统的稳定性和可靠性。66片多主栅电池利用半片技术串焊连接，可有效减少隐裂风险，优化的版型设计减少功率损耗，提高组件发电量，帮助客户项目实现更低的度电成本。*LuminaⅠ系列66

我国光伏组件设备市场环境的逐渐成熟，国内光伏组件设备企业竞争力提升，为行业快速发展奠定了良好基础。3.光伏组件迭代升级快，带动行业发展目前，新型组件百花齐放，大尺寸组件、半片组件、多主栅组件、拼片组件

成本，减少人工干预，实现电站整体效益最大化。此外，ASTRO N7在TOPCon 3.0高效电池技术的基础上，采用大尺寸矩形硅片，使得组件具有较高的发电效率，减少了运维成本。而其SMBB(超多主栅

不仅展示了“当红”产品ASTRO N5，还带来最新“顶流”ASTRO N7。ASTRO N7在TOPCon 3.0高效电池技术的基础上，采用大尺寸矩形硅片，同时集成SMBB(超多主栅)、双层镀膜玻璃

退火过程结构发生改变，转化为多晶，最终与氧化硅共同形成隧穿氧化层钝化，当然这个过程主要是实现背面钝化，其他的工艺和PERC是基本相同的。作为组件厂商来说，在栅线数量、电池尺寸一致的情况下，二者基本
做好异质结电池。在异质结电池中，我们应用了自有的专利技术：0主栅电池，超薄电池，纯银用量，声连接，无应力，低温串联技术，其实类似于SWCT智能焊带。在电池成本中，硅片成本是占大头的，所以光是在电池片减

益生产的要求和智能工厂的布局。2020年公司响应行业“大尺寸”路线的发展要求，在设备产业链中较早、稳定的推出适用大尺寸要求的高产能、兼容性强的多主栅串焊机、无损切割工艺的激光划片机、新型硅片分选机以及

项目的发电量，降低了全生命周期的度电成本。而Ultra X单玻高效组件D66/Wmh，采用210mm尺寸硅片，多主栅搭配高密度封装技术，大大增加了组件单位面积的能量，最大输出功率可达675W，最高

ASTRO N系列。全系列充分发挥SMBB及ZBB等多样化主栅技术优势，具备高效率、高功率、高可靠性的产品特点，可以实现更极致的功率与效率表现，满足多场景使用需求。同时组件产品全部采用大尺寸硅片，并

非硅成本中，银浆成本占比最高，因此降低银浆成本也是捷泰科技关注的焦点。在技术方面，宋总介绍道：“捷泰科技最新的“MoNo 1”系列产品已导入超多主栅技术(SMBB)和超密细栅(J-STF)技术，以