叠片技术

近期，硅料、硅片、电池片不断传来涨价消息，下游需求不断向好，推动光伏行业产业链全面提价。光伏银浆作为光伏电池的核心辅料，也出现了上涨，而且在白银价格大涨的带动下，银浆价格大涨25%。 光伏银浆是
光伏电池的核心辅料，成本占比在10%-11%，而新一代HIT电池，光伏银浆成本占比达到24%，光伏银浆的重要性逐步提升。光伏银浆的生产壁垒主要包括：高分子焊接技术与超细银粉的制备，是国内光伏银浆厂商产品

TOPCon电池可与SE、IBC、多主栅、半片、叠片技术相结合，显著提高电池效率及组件功率 TOPCon电池的缺点 (1) 成本较高，相比较于标准PERC工艺，TOPCon技术资本支出(CAPEX)偏高约

，抛砖引玉，欢迎批评、指导。 01几种常见高密度封装技术 1.1叠焊组件 叠焊技术是指在常规 MBB 圆焊带基础上，在电池片互联位置通过圆焊带压扁处理，实现电池片类似叠瓦的排布;但由于其负片间距

型;Tiger组件采用叠焊、多主栅技术，告别电池片间隙，降低电流损失，大大提升发电效率。此外，两款组件都具备12年材料工艺质保和单面25年的线性质保、双面30年线性质保，有效保障光伏系统的全生命周期

，硅片尺寸从156.75到如今的182、210，硅片薄片化、掺镓硅片降低光衰; 电池片技术迭代：从bsf到现在主流的perc+，topcon，产业化在快速推进的hit;组件环节，拼片、半片、叠瓦、叠焊

由衷的佩服和感慨。 硅片环节：金刚线切割的引入，硅片尺寸从156.75到如今的182、210，硅片薄片化、掺镓硅片降低光衰;电池片技术迭代：从bsf到现在主流的perc+，topcon，产业化在快速

年)：HIT 技术初见雏形，日本三洋取得重大突破。1974年，Walter Fuhs 首次提出结合非晶硅和晶硅材料的 HIT 结构;日本三洋于 1989 年通过将本征非晶硅插入硅片和掺杂的非晶硅层
HIT 商标，各国相继启动 HIT技术研究。1997 年，日本三洋将 HIT 注册商标并提供该品牌异质结组件，硅片尺寸 5 英寸，电池效率 16.4%，组件效率 14.4%。2008 年、2009 年

、双面双玻、多主栅、叠片、N型等多款新型组件，率先大规模量产了166大尺寸9主栅半片组件，很好地满足了客户对高效产品的需求，有力地巩固了公司的技术创新与产业化应用优势。2020年，航天光伏量产当前系统匹配性

近期，晶科能源全新Tiger Pro系列产品以其580W重新定义了行业高功率，同时也标志着晶科组件产品进入500W的新纪元。自其发布会之后行业反响热烈，使行业的目光转向技术本身，而非囿于硅片尺寸
，由于运用了叠焊和透明背板的技术，组件长度和重量相较同行业的其他厂商的同功率产品都会小，导致相应转轴成本也会减少，而作为总体成本的最重要的一环，这部分影响总成本最大。 除此之外，载荷面积随着组件长度的

用大硅片没什么技术门槛，而晶科则是按照自己的步调，从 400瓦、475瓦、535瓦、580瓦稳健前进，几乎在每个主流档都高出同行5-10瓦。事实证明，抢大不一定能赢。相较于Tiger Pro，友商
采用超大尺寸硅片的500瓦产品，由于电池三切工艺和封装的良率较低，若现在就开始大幅量产并不具经济效益。相较之下，Tiger Pro 采用叠焊、多主栅和圆型焊带工艺，不仅达到更高出30瓦的功率，且更具