印刷电路板

于涉及更复杂的关键零部件，现阶段在包含电池、转轴、印刷电路板等料件都面临短缺的影响下，第一季的出货量更将从原先预估的3,500万台大幅下修至3,070万台。 疫情不仅影响生产供应链，对于后续中国

PCB印刷电路板业务(含FPC)业务预计销售收入超140亿，净利润超12亿元，已进入快速、持续增长阶段。(2)公司的通信设备组件等业务已形成完善的产品布局和行业领先的生产能力，受到5G通信行业发展趋势的
%。 业绩变化原因 1、报告期内，公司主营业务总体发展情况良好(1)公司PCB印刷线路板业务市场需求状况良好，公司依靠良好的技术实力和订单交付管理能力，业务规模持续扩大，盈利能力持续提升;2019年公司

:5G多层板和射频软板推动公司新三年快速增长 东山精密 002384 软板、硬板齐发力,PCB 业务快速发展:公司主要业务涵盖印刷电路板、LED 电子器件和通信设备等领域,产品广泛应用于消费

。 该架构对外部磁场非常敏感：整体的电磁设计必须防止外部电磁场的干扰。 2.一次导体设计 一次导体的设计要非常小心，选择集成带印刷电路板的解决方案是出于结构紧凑性的要求，也是考虑到其平面化结构带来的
的热环境，但仍可采用基本可靠的热管理方法。让我们考虑图7中所描述的配置。 参数： 环境空气：85C 强制对流：无 印刷电路板厚度：1.6毫米 PCB铜箔厚度：105m(4层) 铜箔走线宽

采用第二代电容隔离技术，通过芯片缩小降低成本，不仅可通过提供28ns的典型传播延迟来提高效率，还可降低印刷电路板(PCB)空间和系统成本。 TI的GaN技术使DC/DC升压和DC/AC倒相级的工作频率

，其中基本隔离可能就已足够。UCC21220采用第二代电容隔离技术，通过芯片缩小降低成本，不仅可通过提供28ns的典型传播延迟来提高效率，还可降低印刷电路板(PCB)空间和系统成本。 TI的GaN

控制更加困难。 沃沛斯为OPES PPS组件开发了一种独特的自动化制造工艺，成功地将在电子行业成熟的印刷电路板制造技术与常规高效单晶硅电池片结合，而不再依赖使用相对昂贵的背接触式电池片与印刷电路板

组件开发了一种独特的自动化制造工艺，成功地将在电子行业成熟的印刷电路板制造技术与常规高效单晶硅电池片结合，而不再依赖使用相对昂贵的背接触式电池片与印刷电路板结合。无论在材料与制造成本上均取得突破，让

(宽) x 12(高)mm 而且，当印刷电路板上用于电流测量的空间很紧张时，理想情况是将初级导体进行集成。将这些模块直接表面贴装到印刷电路板上，从而降低制造成本，同时也避免混淆各种