半导体装备
为民营企业。 中环股份作为半导体以及太阳能硅材料业务领域的龙头企业之一，近年来在主营业务板块持续纵深发展，其于2019年8月推出的颠覆太阳能单晶硅片领域的G12硅片，日前取得了显著进展，包括天合光能、东方日升等组件企业
近日，上交所受理了青岛高测科技股份有限公司(简称高测股份)科创板上市申请。公司产品主要应用于光伏行业，本次拟募集资金6亿元用于高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技术中心扩建项目和补充
应用技术的核心技术体系;本次募集资金投资项目均是为了支持公司主营业务的快速发展、支持公司核心技术的持续创新及产业化。
基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料
0.3-1.2MVA，可为5G、大型云计算中心、高端装备、高端芯片制造、人工智能、国家重大工程、智慧医疗等关键应用场景提供高可靠供电保障。
模组结构 可靠便捷
采用大功率模组化结构设计，相间相互独立，无并联
，经过严格的厂验测试，得到国内某芯片制造龙头企业的高度认可，为我国电子行业尤其是半导体行业发展提供高可靠保障。
当前，新一轮科技革命和产业变革蓬勃推进，全球智能产业快速发展。科华恒盛新一代KR33系列
，中国先进企业的技术、装备、成本等相关指标已经处于国际领先水平，并开始引领全球硅产业发展。
面对复杂的国际经济形势和低迷的市场环境，海外企业也面临巨大转型压力，部分企业主动调整经营发展战略，适应
多晶硅生产设施计划计提减值7.5亿欧元：对于减值的原因，瓦克称由于中国政府的多晶硅和半导体自给自足战略，减少了对海外高纯多晶硅的需求，瓦克多晶硅承受前所未有的压力。瓦克预期的太阳能市场复苏尚未实现
基础研究》获得2019年度国家自然科学奖二等奖。
国家科学技术进步奖方面，大连理工大学康仁科、董志刚、朱祥龙，有研半导体材料有限公司闫志瑞、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司丁玉龙、无锡机床股份有限公司吕洪明
凭借《大尺寸硅片超精密磨削技术与装备》获得2019年国家科学技术进步奖度二等奖。
向军，胡松，张瑾，张开元，苏胜，吴雪萍，汪一，于宝成，王乐乐，李德波凭借《燃煤电站硫氮污染物超低排放全流程协同控制
中智、德国新格拉斯等也在加大投入。由于HIT装备的半导体know-how要求更高，还需要低温工艺，因此，预计HIT相关技术与工艺的扩散较p-PERC应该会更慢一些。
投资机会 建议关注光伏设备公司
有4-7GW左右的HIT投运，一批标杆与标杆项目的投运，将进一步提升行业对HIT电池的信心，2020年可能是HIT电池的元年。
过去几年，投入较大的装备企业有钧石能源、梅耶博格，另外迈为股份、捷佳伟创、江苏
边界，钙钛矿组件通过权威机构认证，新材料新技术变革之路再进一步;半导体原材料量产、验证、出口、大硅片试产、单晶硅棒中试五连胜，为中国芯突破贸易壁垒夯实高端优质材料基础;一带一路项目建设传捷报
，HILALA出产东非第一桶原油并正式对外运输高储能和关键电子材料、能源新科技与高端装备制造等领域也取得突破，复合型发展新优势正在形成。企因国兴，与改革开放同行，参与书写新能源产业发展实践并获新中国70周年功勋
588.87万元,4,203.90万元,5,324.92万元,呈逐年增长态势。
高测股份成立于2006年,致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成切割装备、切割耗材、 切割工艺的系统切割解决方案。公司
公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)的研究人员周林、李寒江、解宝、李海啸、聂莉，在2019年第20期《电工技术学报》上撰文指出(论文标题为SiC MOSFET的Saber建模
。光伏逆变器各个层面上的技术研究在目前都已经达到相当成熟的地步。为了进一步降低逆变器的成本和提升逆变器的性能，对于开关器件上的改进和创新是必然的发展趋势。以硅(Si)作为主要材料的功率半导体器件在大型
10月达产。今年下半年，将再布局9GW单晶硅项目。
一直以来，硅被称为工业味精半导体之王和光伏产业的火车头，工业硅、多晶硅、单晶硅、有机硅和碳化硅等硅产品及下游加工器件是新能源、新材料和电子信息等战略
产业发展专项政策和市、县(市、区)电价优惠政策。
提高技术装备水平。新(改、扩)建工业硅电炉必须为矮烟罩半封闭型或全密闭型，原料处理、除尘系统计算机智能自动化操作和控制系统，加快推广木炭替代还原剂和工业硅炉余热利用系统，积极采用先进余热发电技术。
