半导体芯片

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中环股份:光伏持续扩产 半导体业务高速发展来源:东方财富网 发布时间:2019-04-02 08:51:09

2019年中逐步释放产能。同时,公司也在半导体器件领域不断升级创新,目前自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产。 光伏产业前景看好,继续扩产单晶硅产线。公司新能源材料营收120.92亿元
万元,同比增长8.16%。 半导体业务高速增长,12英寸大硅片量产在即。公司2018年半导体材料营收10.13亿元,同比增长73.55%;毛利率30.08%,同比增长6.45%。半导体硅片销量

硅晶圆供需吃紧价格上涨来源:中证网 发布时间:2019-03-28 13:47:02

导读: 近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。 近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头

【再利用】TI升级再造废弃硅片 转换为太阳能电池板来源:一分日元 发布时间:2019-03-27 12:04:02

道。 经过与TeknicalMaterials合作,我们将这些硅晶圆废料升级,并重新改造为太阳能电池。那么,硅晶圆是什么呢?硅晶圆是用来生产芯片半导体材料薄片,而芯片是现代电子元器件的基本组成部分。芯片

2019年山西重点工程项目敲定:5项涉及光伏来源:山西省政府 发布时间:2019-03-26 08:47:02

光伏技术有限责任公司晋中开发区年产720W单晶PERC太阳能电池及组件项目 146山西建筑产业现代化潇河园区(一期) 147忻州中科晶电信息村料有限公司开发区新型半导体材料砷化镓晶体及晶片制造加工
山西伟能新型建材有限公司潞城市不燃型无机纤维材料生产线项目 152长治中科潞安年产3000万颗紫外LED芯片项目 153山西潞宝兴海新材料有限公司潞城市锦纶长纤维项目 154中晋太行矿业

绿能科技确定下市时间 每股净值转负来源:太阳能光伏资讯 发布时间:2019-03-25 14:26:22

,绿能科技股份有限公司是大同透过子公司尚志半导体股份有限公司于2004年7月投资成立的太阳能科技公司,2006年7月奉准公开发行,2007年6月签约购买设备进入薄膜太阳能领域,目前为太阳能芯片之领导厂商。

2019年山西重点工程项目完整名单 5个光伏项目入选来源:光伏梦 发布时间:2019-03-25 10:04:37

145晋能光伏技术有限责任公司晋中开发区年产720W单晶PERC太阳能电池及组件项目 146山西建筑产业现代化潇河园区(一期) 147忻州中科晶电信息村料有限公司开发区新型半导体材料砷化镓晶体及
151山西伟能新型建材有限公司潞城市不燃型无机纤维材料生产线项目 152长治中科潞安年产3000万颗紫外LED芯片项目 153山西潞宝兴海新材料有限公司潞城市锦纶长纤维项目 154中晋太行

2019国际储能和氢能及燃料电池工程技术大会暨展览会来源:上海新能源行业协会 发布时间:2019-03-12 09:18:42

、智能电表及芯片、远程/集中抄表系统、用电信息采集系统、用电管理信息系统、负荷管理终端、监控系统、检验装置、计量柜和元件、量测仪器、传感器、半导体 G. 电力无人机及机器人: 无人固定翼机、无人垂直

汉能集团归来 或将浴火重生上市科创板来源:当代财经网 发布时间:2019-03-07 16:12:37

提起汉能移动能源控股集团有限公司(简称汉能集团),大多数人的印象还停留在建造了世界上最大的民营水电站。汉能是一家光伏发电产品制造商,更是一家结合了装备制造、半导体芯片及发电为一体的清洁能源公司
。 要真正了解汉能集团,得从太阳能发电技术说起。光伏发电技术的关键元件是太阳能电池,目前主要应用于光伏发电的电池都是基于半导体技术,分为两种,一种是比较传统也更成熟的晶硅电池;另一种就是薄膜太阳能

创新为帆 逐梦前行来源:青海日报 发布时间:2019-03-06 09:06:51

上的一个缩影。 一年来,从PERC新产品下线到N型IBC电池及组件项目开工,从填补国内半导体应用材料空白到抢抓中国制造2025重要战略机遇;从做大做强做优光伏产业的一项项务实之举到开启智能光伏与
功夫不负有心人,最终凭借其技术优势,黄河公司获得工信部2018年工业强基工程重点产品、工艺一条龙应用计划示范企业,电子级高纯多晶硅工艺系统升级改进项目和用于芯片硅外延制造的三氯氢硅产业化研究被纳入2018年

上海将无偿资助高端智能装备首台突破项目:涉光伏装备来源:上海经信委 发布时间:2019-02-12 16:20:51

生产核心及工艺装备;MEMS和新型传感器生产核心及工艺装备;LED芯片和III-V半导体器件生产核心及工艺装备。 3、轨道交通设备。城市轨道地铁、轻轨车辆,现代有轨电车;新一代大功率交流
治疗设备、植(介)入器械;CT用高能X射线球管、磁共振梯度功率放大器、磁共振射频功率放大器、磁共振梯度线圈、磁共振并行发射线圈等关键零部件。 2、微电子和光电子装备。大规模集成电路芯片前端和后端