半导体硅片

硅片尺寸之争或将更为剑拔弩张。 此前，天津中环电子信息集团有限公司(简称中环集团)其子公司天津中环半导体股份有限公司(中环股份)公告称，通过竞价，TCL科技集团股份有限公司(简称TCL科技)成为
证券分析师对记者表示，硅片是半导体产业的基本原料，90%以上的半导体芯片采用硅片作为基础材料制作而成。对于中环股份来讲，其发端于半导体行业，此次易主，将大幅提高决策效率和运营效率，大尺寸硅片产业将迎来

、提高产品制造工艺水平、提高产品的质量。项目建设完成后将具备年产500台(套)高精密数控装备的产能。项目产品将主要应用于光伏行业、半导体行业、磁性材料行业、蓝宝石行业的高硬脆材料加工环节。 同时，随着
光伏产业的快速发展及金刚线切割技术在半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割领域的产业化应用，金刚线的需求将快速增长。金刚线产业化项目建设完成后将具备年产320万千米金刚线的产能，既可满足快速增长的

，助力高方阻LDSE工艺与无网结印刷技术发展，适配210尺寸大硅片更为严格的工艺窗口与印刷窗口，是推动P型单晶PERC电池实现23%量产转换效率的关键 ● DK81A分步印刷主栅导电银浆：非烧穿
低温烧结，助推TOPCon电池转换效率迈向24%以上 N型HJT电池金属化解决方案： ● DK61A正、背面副栅导电银浆：架构于对半导体低温互联与金属化体系的深入理解，具有极佳的细线塑型能力、更低

中环股份8月16日首次发布G12单晶硅片，是在否定现有产品、否定现有技术和否定现有自我基础上，基于在半导体产业的历史沉淀，立足未来，实现的颠覆性创新。 在过去的一年中，中环股份在产业链各环节得到了合作伙伴的
硅片的产能将从19GW分别提升至30GW、40GW及50GW。 2021年 G12产能将超越现有产品的产能。 2023年 中环股份将涵盖G12产品总产能将达到85GW

新产品，采用M10(182mm*182mm)标准尺寸掺镓硅片和PERCIUM Plus电池技术，组件采用半片结合11主栅结构设计，72版型量产功率已达545W，并有进一步拓展的空间。组件的整体设计
大尺寸硅片，是目前世界上尺寸最大的铸锭单晶硅片。通过金刚线切割的铸锭单晶硅片，目前转换效率与直拉单晶硅片差距在0.3%以内，其成本低于直拉单晶成本18%。铸锭单晶完全适用于高效电池技术，平均效率为

装备制造、新材料、新能源发电和节能环保四大产业综合发展的集团化企业，京运通主导产品包括单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔炉等光伏及半导体设备，多晶硅锭及硅片、直拉单晶硅棒及硅片、区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品

多晶硅是光伏行业的重要上游环节。光伏产业链大致可分为上游多晶硅、硅片，中游电池片、组件，以及下游光伏发电系统三大环节。其中，多晶硅作为光伏产品制造的基础原材料，具有产能投资金额大、技术工艺复杂、投产
达到 11N 以上。太阳能级多晶硅处于晶硅光伏产业的上游环节，多晶硅料经过融化铸锭或者拉晶切片后，可分别做成多晶硅片和单晶硅片，进而用于制造晶硅电池。 我国多晶硅产业发展至今，现已占据全球领先地位

，有望迎来第二主业发展的真正元年。至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆的串联。
8月3日晚间，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。 其中，大尺寸

伴随着全球半导体技术和热点的不断升温，国内半导体行业加大了对行业顶尖技术的持续聚焦。 以12英寸晶元为代表的最新一代半导体技术不断地从芯片行业持续向半导体其他领域外溢，而光伏行业作为半导体行业和