半导体企业
近年来，随着国家大力推进工业互联网和智能制造等领域的产业智能化升级，作为这些智慧生态的入口，显示产业的发展迎来了契机。Mini LED、MicroLED作为新型显示技术，成为各厂商近年研究热点及新品核心亮点。探究目前
4月21日，天津中环半导体股份有限公司副总经理张长旭，天津环欧国际硅材料有限公司总经理张海鹏，天津环睿电子科技有限公司总经理云飞一行莅临通威交流，十一届全国政协常委、全国人大代表、通威集团董事局刘汉元主
顺应电子元器件小型化、多功能化、开发周期缩短化等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅
2021年3月26日，天津中环半导体股份有限公司发布《关于董事长增持公司股票的公告》。公告显示，天津中环半导体股份有限公司(以下简称公司)于 2021 年 3 月 25日收到通知，公司董事长李东生先生通过深圳证券交易所交
中来股份公告，公司全资子公司中来新材根据生产经营计划需要，于2021年3月15日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《采购框架合同》，根据上述合同，中来新材将从宇泽处采购单晶硅片。本合同为长单采购框架合同，以隆基
晶盛机电3月15日在互动平台表示：公司客户包含沪硅产业、立昂微等半导体和光伏领域的知名企业。
3月13日，协鑫集成发布关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告，公告称拟募集资金约25亿元，其中7.3亿元用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目，5亿元用于投资合肥协鑫集成2.5GW 叠瓦组件项目，其余用于补充流
光伏产业正在迈入大组件、大逆变器、大跨度支架、大组串这样的大时代。大组串节省支架、土地和人工的效果明显，在组件价格触底且在系统比重越来越小的今天，意义越发凸显。索比咨询指出，目前第一轮的尺寸提升已初步
2021年3月3日，由索比光伏网、索比咨询联合主办的2020年度光能杯跨年分享会暨颁奖典礼圆满落幕。本届光能杯共有300余家光伏企业参与报名评选，天津中环半导体股份有限公司凭借强大创新力、出色的品质与服务、卓越的
2020年1月12日，大连连城数控机器股份有限公司(以下简称连城数控)发布公告称，基于公司战略规划及业务发展需要，拟开展涉及电子级银粉相关领域的新业务。根据公告，连城数控已完成关于该业务的前期调研、选址等相关
