切割

降低了拉棒成本;(2)切片环节由砂浆切割向金刚线切割转换，通过减少损耗、减薄硅片来提高出片率，从而降低切片成本。 目前正在发生的变化亦有二：(1)硅料环节高技术的新产能向低电价区转移，从而降低硅料成本

，硅料、硅片属于工艺提升的环节，虽然硅片出现过较大技术转变，即多晶向单晶的转移。但从多晶和单晶内部的技术来看，这两个环节更多是工艺提升，如金刚线切割单晶。 记者：从竞争格局和市场供需来看，当前光伏产业链

、硅片属于工艺提升的环节，虽然硅片出现过较大技术转变，即多晶向单晶的转移。但从多晶和单晶内部的技术来看，这两个环节更多是工艺提升，如金刚线切割单晶。 《红周刊》：从竞争格局和市场供需来看，当前

提升材料纯度。目前，改良西门子法仍是主流的多晶硅制备方法，以其技术成熟度高、安全性好等优势，市场应用占比超过95%，并且未来一段时间仍将占据主导地位。 ② 硅碇切片环节：采用新的硅片切割方法，如用
金刚石线切割技术代替传统的砂浆钢线切割技术，提高切割效率、降低材料损耗，减少环境污染。 ③ 电池片制备环节：通过各种镀膜、钝化、掺杂等工艺提升电池效率。 黑硅技术：又称为黑硅制绒工艺，为了进一步降低

成了金刚线切割多晶硅片的技术改造。实验证明，它相比传统的切割技术有突出优势。分析人士认为，金刚线改造后，产能可大幅增加，因此即使个别硅片厂被售出，母公司还是有大量的富余切片产能。未来增加长晶时，公司也不需要

技术已经开始规模化应用，显著摊薄每瓦组件成本。与此同时，得益于金刚线切割技术和电池薄片化的大规模应用，硅耗大幅下降。多晶硅生产也步入规模经济效益阶段，在产的多晶硅企业规模普遍在万吨以上。在生

的人工智能检测算法 检测分选能力8000pcs/h 可兼容砂浆、金刚线、树脂等不同切割工艺以及单晶、多晶、类单晶等不同类型硅片的检测，并支持黑硅产品的检测 可与MES系统和工业大数据平台无缝对接 已申请发明专利、实用新型专利十余项 责任编辑：大禹 图片来源：天准

在2018下半年迎来合理恢复。 硅片产能严重过剩，单晶占比60% 金刚线切割改造以后，整个硅片端的产能立刻提升25%。就以多晶硅片的行业龙头保利协鑫为例，预估他金刚线切割改造完毕以后，硅片产能
提升会更高。因此，庞大的perc产能也是单晶占比提升的动力，单晶组件的占比会轻松突破60%。 由于单晶硅片产能极其巨大，就算那些完成金刚线切割改造的多晶硅片产能，明年都面临生存之战

/W下降； 2）硅片环节薄片化预期约有0.15元/片下降空间，结合金刚线变细带来切割成本降低，大约会带来组件5分/W下降； 3）电池片环节由于技术进步，大约会带来组件8分/W下降； 4）高效化带来

等离子喷涂靶材技术、靶材喷涂中损耗及残靶上的铟回收、RC镀膜产生固废铟回收、芯片切割及Web边缘的铟回收等手段，都是目前较为可靠的方案，可以大幅降低对铟的市场需求。此外，在铜铟镓硒电池中适当增加镓的