光电子器件

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涵可再生能源领域!国家自然科学基金“十四五”发展规划发布来源:国家自然科学基金委员会 发布时间:2022-11-17 12:17:58

光学材料与核心器件、新型激光技术等,为高端精密仪器、智能装备等产业发展提供关键技术支撑。50.光电子器件及集成技术围绕高速率、低功耗、集成化与智能化光电子器件面临的新问题、新挑战,研究微波光子器件

有机分子调控实现反式钙钛矿太阳能电池效率超25%来源:先进能源科技战略情报研究中心 发布时间:2022-11-10 09:31:52

由于反式结构(p-i-n)的钙钛矿太阳能电池具有容易量产、运行可靠、能够与基于钙钛矿的多种器件结构兼容等优势,其实现商业化应用的前景受到人们广泛关注。但是通常p-i-n结构钙钛矿太阳能的性能低于
(氨基甲基)吡啶(3-APy, 3-(Aminomethyl)pyridine)处理,实现了稳定的高性能反式钙钛矿太阳能电池器件,最终电池效率超过25%。目前在钙钛矿表面区域创建内置电场是一种最大

陕西西安:“十四五”加快PERC+、TOPCON、HJT等新兴技术研发来源:西安市人民政府 发布时间:2022-10-25 22:00:50

”期间,国家级增材制造创新中心和光电子集成、贵金属材料等10家省级制造业创新中心正式获批,营养与健康食品、节能环保技术装备等7家省级制造业创新中心加快培育和筹建;全市共组织实施各类技术创新计划项目4000
电子元器件。依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士达等企业,大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件。突破微机电系统(MEMS)微结构加工、高密度封装等

河南安阳:重点发展光伏玻璃、电池、组件及关键材料,推广光伏建筑一体化工程来源:安阳市人民政府 发布时间:2022-10-25 11:18:25

重点电子新材料、元器件及终端。重点发展电子玻纤、电子布、覆铜板、线路板、智能终端、高端显示盖板玻璃等领域,积极引进集成电路、新型显示、高端元器件等项目,着力突破一批电子信息核心关键技术。新兴软件及
(旭阳)十代高端盖板玻璃生产线项目、安阳比亚迪电子有限公司比亚迪智能终端及零部件项目、中科曙光国产芯片高端计算机整机生产基地及配套项目、曲显3D显示盖板玻璃项目、嵩阳光电子柔性导电薄膜材料项目、安阳市

朱共山在2022太原能源低碳发展论坛上,破题新型电力系统下的新能源演变之路来源:协鑫科技 GCLTECH 发布时间:2022-09-02 09:55:13

、工业基础软件、机器人、气候气象预测学等适配性技术,包括功率半导体、传感类器件光电子器件等专用设备、先进工艺,将聚合为“碳中和科技共生体”,以多元、多彩技术,扮靓零碳世界。传统电力、石化、化工、建材、钢铁

又一家公司跨界光伏,这次是暴雷房企!来源:维科网光伏 发布时间:2022-08-21 00:13:25

销售;光电子器件制造;光电子器件销售等。股东信息显示,欧蓝光伏由广东欧昊集团有限公司、四川蓝光发展股份有限公司共同持股,广东欧昊、蓝光发展分别持股70%、30%。欧蓝光伏公司名称取自于欧昊的“欧”和

2022(第三届)全球数字经济产业大会9月盛大来袭!来源:OFweek电子工程网 发布时间:2022-08-17 14:08:44

管理软件及系统集成、MRO供应链管理、嵌入式软件等。激光精密加工与数字化制造展【激光器与光电子展区】光纤激光器、固体激光器、半导体激光器、可见光激光器、紫外激光器、超快激光器、光学仪器、激光元器件

1GW!鑫磊鑫半导体钙钛矿光伏组件生产基地项目开工来源:东吴光伏圈 发布时间:2022-07-21 07:59:34

从事新能源技术研发、光伏发电技术服务、光电子器件销售、光热发电装备销售等,产品用于光伏建筑一体化(BIPV)等领域。公司在金昌经开区投资建设年产1GW钙钛矿薄膜光伏组件生产基地项目,总投资10.36亿元

钧达股份管理层大换血,多位光伏行业大咖鼎力加盟来源:索比光伏网原创 发布时间:2022-06-06 11:11:12

1968年,为太阳能光伏科学与技术专家、教授、博士生导师,主要从事新型硅基太阳电池研发和光电子器件物理研究工作,现兼任中国可再生能源学会常务理事、上海市太阳能学会名誉理事长、中国太阳级硅及光伏发电研讨会

兴储世纪 | 光伏逆变器芯片有多少国产化来源:兴储世纪科技股份有限公司 发布时间:2022-05-20 11:26:41

五六百颗,如今一个配置较好的新能源纯电汽车需要两千颗以上芯片。 根据WSTS分类标准,半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别。其中,集成电路可细分为存储器、模拟芯片、逻辑
芯片与微处理器。模拟芯片可进一步细分为功率器件、放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等产品。光伏逆变器中的芯片,主要有功率器件和集成电路(IC)芯片两种。功率器件主要包括半导体开关器件