下游终端

产品结构：随着单晶硅占比不断提升以及目前的价格差距，对高品质硅料需求不断增加。同时，2020年可能是N型硅料的元年。 产业布局：目前国内已经初步形成新疆、内蒙和四川三大产业基地布局。而下游拉晶也将
逐步转移到低电价地区。 2020年多晶硅市场发展趋势一一价格预测 前提条件：海外市场需求有保障，考虑到中国市场装机40GW，预期全球的终端需求在140-150GW之间，其中单晶需求在125W左右

，帮助中小企业开展应收账款融资，带动产业链上下游中小企业复工复产，协同开展疫情防控和生产恢复。针对中小企业现金流不足的突出问题，落实金融支持政策，帮助企业缓解融资困难。继续加大力度推动清理拖欠民营企业
、在线教育、数字科普、在线办公、协同作业、服务机器人等，带动智能终端消费。积极稳定汽车等传统大宗消费，鼓励汽车限购地区适当增加汽车号牌配额，带动汽车及相关产品消费。加大生物医药、智能健康管理设备、高端

：系统端对高效需求是趋势，210组件在功率提升方面效果很明显。天合光能在一年前就开始关注210相关技术，目睹行业经历了156.75、157、157.75、158.75等不同尺寸，我们在想未来终端需要的尺寸
电流变大了。天合除了组件业务外，还有下游业务如跟踪系统、产品集成业务等，这是我们的一个优势。基于这个优势，我们从产品端系统端、运用端等方面去共同研究，在电流增大的情况下，如何去解决各发电设备性能匹配的

531之后这个数字下降到了5家，其中又以中环和隆基大约占据了70%的份额。 并且这两家在去年底到今年初都公布了大规模的扩产计划，产能扩张力度明显高于下游需求，其原因就在于他们为了保证自身能维持稳定的
几乎赶上隆基，根据终端调研，一线厂商订单已经排到四季度，销量基本不成问题。 对比中环和隆基的单晶硅片业务的毛利率，发现中环的毛利率一直低于隆基的毛利率，这也是很多人不看好中环的原因，然而我们经过研究

存储芯片生产则主要采用12英寸硅片。 不同尺寸半导体硅片市场占有率 资料来源：SEMI 4、下游行业发展迅速，大尺寸硅片供不应求 随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术
的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大。根据日本胜高和SEMI的统计和预测，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片

也有优势，一体化大部分硅片往下游，或者组件往下游，一般到硅片端停止。但是我们有硅料环节的地位，我们更具有协同优势和产能优势，但是我们做好储备。我们仍然认为行业内专业分工为主，共同努力做下成本，促进终端

，行业中有快速崛起的，也有轰然倒下的。 影响行业技术变迁路径的因素很多，技术本身是个重要方面，但是企业终端客户、企业资金实力、企业整合上下游资源快速推进项目的能力等也都是重要因素。因此，行业技术
单晶炉随时可以改造生产210，现在最优的是166。210不是什么绝密的专利，只不过隆基现在不想生产而已。 行业技术之争，长期可以推动行业更快的发展，短期由于竞争加剧可能会对终端龙头的利润率产生一些影响

企业已拥有从上游高纯晶硅生产、中游高效太阳能电池片生产、到终端光伏电站建设与运营的垂直一体化体系，形成了完整的拥有自主知识产权的光伏新能源产业链条。 作为全球光伏行业领跑者，展宇光伏汇集了世界一流上下游

，群雄逐鹿，未来还不好说，大概率是有多家共存，因为组件涉及到终端客户的问题，不像前几个，事实上下游客户就那么几个，核心还在于产品和技术。 面对光伏行业光明的未来，不断跟踪核心就是能把握住未来万亿级的企业，这对投资来说，就是几十上百倍的回报，如何能不令人激动呢?

建立深度合作，有望显著带动公司业绩增长。 半导体硅片进口替代空间打开，优质设备厂商迎发展良机第三次半导体产业转移全面铺开，晶圆制造业产能逐步向大陆转移，终端对供应链国产化拉动逐步提速，国产硅片厂商
销售，半导体业务有望成为公司第二成长极。 盈利预测、估值及投资评级：考虑到设备安装调试及验收周期，下游硅片厂商项目建设进度，我们略微调整盈利预测，预计公司2019-2021 年分别实现归母净利润