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国际半导体设备与材料协会SEMI日前与硅谷太阳能科技协会SolarTech正式签署了一份合作协议，双方将共同努力，合作完善美国光伏产业链的各个环节，包括设备与原料的供应商，电池/模块的制造商，以及
光伏系统安装、政府和公共事业体系。 SEMI执行副总裁Dan Martin表示，“这份合作协议将有利于SolarTech和SEMI会员公司实现全球性发展。SEMI将协助SolarTech进一步扩大

将吸引超过4万名参观人潮。另外，SEMI将于展期举行7大论坛，邀请30位全球半导体和太阳光电重要企业领袖和产业专家，剖析半导体产业的挑战与前景、太阳光电市场趋势。在SEMICON Taiwan国际半导体
设备材料展方面，主办单位SEMI规划了3场大型论坛，其中，「半导体市场趋势论坛」针对产业资深人员，深入探讨未来半导体设备与材料的展望，并作全面的市场分析与预测。论坛邀请到IC Insights董事长

SEMI台湾太阳能光电产业促进协会副主席蓝崇文5日表示，从各国政府在太阳能补助方向来看，仍是持续加码补助，但对于太阳能产品降价的需求迫切性有加强的趋势，一旦太阳发电与传统发电成本相当(Grid
Parity)将引爆更大需求，所以太阳能长期需求爆发潜力可期，但目前整个产业变动性大、挑战性大，诸多体质不佳、竞争力低的业者使产业隐藏泡沫化危机。 SEMI台湾太阳能光电产业促进协会副主席暨

2008年7月18日，在洛杉矶举行的美国西部半导体设备展览会上，半导体光刻机光源开发商Cymer公司宣布，它的CEO兼创始人Bob Akins当选为SEMI International董事会
主席。他是去年的副主席，将接替去年的董事会主席杜邦电子IC fab 材料部名誉总裁Jerry Coder成为新的主席。 SEMI董事长兼CEO Stanley T. Myers表示：Bob是

　　由Japan Photovoltaic Energy Association (JPEA) and SEMI共同举办的PVJapan 2008 展览,于2008年7月30日~8月1日,在日本东京
。此外，SEMI也发表PVGroup网站(www.pvgroup.org)，为太阳能光电产业提供太阳能制造相关的环境卫生安全(EHS)规范与相关新闻资讯，催生国际产业标准来降低制造成本，并为会员创造

SEMI日前宣布与Intersolar展会主办单位Solar Promotion GmbH、Freiburg Wirtschaft Touristik及Messe GmbH & Co. KG公司
达成协议，2009年5月27-29日在德国慕尼黑举办的Intersolar展会将增设太阳能技术及制造部分。在该协议下，SEMI将负责开设一个独立的PV制造设备与材料展区，并组织光伏制造技术相关的研讨会。据

SEMI宣布成立台湾地区“SEMI太阳光电产业技术标准委员会”，总计41家太阳光电制造、设备材料及学界专家共70余位代表出席该筹备会。未来，该委员会将代表台湾太阳光电产业与国际接轨，进行国际产业标准
制定、促进相关产业发展。SEMI太阳能光电产业技术筹备会议共同决议规划Silicon Feedstock、Equipment Interface、Module Performance、Cell

替iPhone生产零件的National Semiconductor Corp.(NSM-US)拟进军太阳能市场，强调运用微晶片技术，能让太阳能板的效率提高 10%，未来即便将太阳能板至于荫凉处，甚至是暴风雨来临，它一样能够持续提供充足电力。虽然目前National Semiconductor并无太阳能业务，不过执行长 Brian Halla在受访时强调，希望未来太阳能的营收能占公司营收的

安全问题等，都需要制定光伏专门的标准。 SEMI20年前颁布了太阳能硅片尺寸及特性的M6标准，其间曾修订过两次，现在经成为光伏行业公认的标准。“M6标准可能又需要修订了，”SEMI欧洲标准与
周期以及提高数据采集质量的同时，又不能过多提高设备的初期投入成本。在SEMI展开的一项问卷调查中，设备软、硬件接口、设备之间的连接、人机界面、硅片传送装置、材料特性表征、厂房建设以及EHS

。 SEMI20年前颁布了太阳能硅片尺寸及特性的M6标准，其间曾修订过两次，现在经成为光伏行业公认的标准。“M6标准可能又需要修订了，”SEMI欧洲标准与技术总监EddyBlokken说，“有一个聪明的技术
投入成本。在SEMI展开的一项问卷调查中，设备软、硬件接口、设备之间的连接、人机界面、硅片传送装置、材料特性表征、厂房建设以及EHS等方面，被认为是光伏产业目前最迫切需要解决标准问题的环节