光伏咨询搜索-索比光伏网

太阳能电池业务发展规划公告。其中，30GW高效太阳能电池项目，于2021年内实现投产，新建产线规格将全面兼容210mm及以下尺寸。紧接着，2月27日，组件企业天合光能发布500W+至尊组件产品，又于3月
19日宣布至尊组件中试线实现量产。对于210mm组件产能规划，记者从天合光能招股书了解到，公司规划2020~2022年分别约为10GW、21GW和31GW。不仅如此，天合光能还专门公开了至尊

。今年2月，天合光能发布了至尊500W系列组件，此后便不断推动该产业链的各环节趋于完善，此次天合智能优配Mega的发布，不仅如天合所言，从技术、工艺、产品和解决方案层面提高客户价值
至尊组件的大长串跟踪支架，进一步集成超高功率组件、高适配性跟踪支架以及天合光能自主研发的TCU、智能跟踪算法及SCADA 监控系统。针对多样、复杂的地形、坡度、风速等应用场景，TrinaPro

，无论是提高发电效率还是降低度电成本，都完美实现了1+1+13的效果。今年2月，天合光能面向全球发布至尊系列500W组件，为光伏行业注入了天合的创新力量，开辟了一个崭新的光伏技术平台，并以一己之力，推动
制造商到光伏解决方案提供商的蜕变。两年过去了，高效组件的标准从300W提升至500W，硅片尺寸由156.75mm跃升至210mm，上网电价更是从0.85元/kWh过渡至平价上网。每个人都在思考，需要

年底，大尺寸组件占天合光能总的组件产能77.5%。笔者相信，天合一定是看到了210mm硅片的广阔前景，才会下这样的重注。索比光伏网了解到，在浙江义乌一系列招商引资政策的鼓励下，已经有多家
，这是大趋势，毋庸置疑。基于 210mm硅片，光伏组件产品设计、制造及组件功率提升方面拥有更多潜力。2020年4月23日，权威第三方检测机构德国莱茵TUV完成对天合光能至尊组件的测评，结果显示

500W组件赶在五一假期前顺利出货。而天合光能也与印度领先的光伏企业SunSource Energy达成合作协议，为印度市场供应105MW至尊系列双面双玻组件。 (图为印度
过渡。其中主推166mm的隆基股份，目前销量不小;210mm尺寸(中环股份G12系列)所对应的组件，于近期开始签单、发货。能源一号统计发现，目前两大组件厂的500W超高组件产品，已签订单四张：分别

2019年8月16日，中环发布了12英寸超大硅片夸父G12系列。在2019年度业绩网上说明会上，中环表示根据五期项目进度，预计2020年末产能规模达到19GW。除中环外，协鑫也将目光投向了210
大尺寸500W高效单晶组件，该产品计划于2020年第二季度正式量产。预计2020年东方日升将形成3GW的组件产能。 1月22日，天合光能宣布首片采用210mm硅片大尺寸组件正式下线，2月27日推出至尊

大硅片组件机械性能) 而就在前不久，天合光能也宣布其至尊系列的210组件将会在今年三季全面亮相。据能源一号观察，东方日升与天合光能都采用三切片的组件版型设计。这种方式可让系统成本与组件的可靠性风险

统一化的发展态势，系统端对高效需求是大的趋势。唐正恺指出，在整套系统的成本单价方面，组件功率越高，系统的成本回收年限越低。 2月27日，天合光能推出其至尊系列超高功率组件，基于210
mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新版型设计，功率可突破500W，效率高达21%。唐正恺表示，大版型组件并不是不能用于户用市场，关键是更高的组件效率。据了解，210组件外形尺寸为21871102mm

2月27日，天合网络直播发布基于，携手中环股份、爱旭科技、华为智能光伏、特变电工新能源，步入光伏5.0时代。功率突破500W，效率最高21%(此前业内最高水平20.5%)，采用三分片设计，以至尊系列
为名的天合210mm大硅片吸引了超过百万的网络点击。智新咨询获悉，在去年8月16日中环股份推出210mm超大硅片时，天合曾计划同期推出210mm组件，但考虑到要进行上下游产业链的配套和优化设计

，该产品可以与主流逆变器、跟踪支架实现兼容，进一步降低光伏度电成本。天合为至尊系列新品提出两个时间点：今年二季度开始接受订单，三季度可正式量产。显然，这为平价光伏项目按时并网提供了利好条件
至尊系列500W组件产品可使光伏系统BOS成本降低6-8%，在项目设计方面拥有很强的可行性、适应性和经济性，将有效降低平价、竞价项目初始投资。山东电力建设第三工程有限公司光伏公司副总经理郭磊也表示

210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新版型设计，功率可突破500W，效率高达21%，引领行业正式迈入光伏5.0新时代。至尊系列包含双面双玻、背板两款组件。根据中国黑龙江省境内的大型
2020年第三季度实现至尊系列量产，至年底产能可达5GW以上。应用210mm超大尺寸硅片，若按传统切半组件的设计思路，组件的高电流输出特性易引发系统接线盒安全性风险、组件隐裂、直流端限发等问题